RecodeX 重构消息，中信建投研报指出，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块PCB的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布或无布。该技术分为算力PCB与光模块两种应用场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在于切入位置与材料形态。研报认为，无布化将推动产业链价值向CCL/PP环节集中，CCL/PP龙头有望成为核心受益方，同时PCB加工难度提升及树脂、球硅等上游材料需求增长也将带来新增机会。