RecodeX 重构消息，立昂微在业绩说明会上表示，公司半导体硅片业务中轻掺硅片与重掺硅片的出货量占比约为3：7。受产品结构和设备维护等因素影响，12英寸重掺硅片已实现满产。

12英寸轻掺硅片此前因测试片产品价格原因，公司主动控制了测试片订单规模；目前产品价格已上涨，该产品正处于产能爬坡阶段，预计明年上半年可达到满产状态。