立昂微:12英寸轻掺硅片产能爬坡,预计明年上半年满产
RecodeX 重构消息,立昂微在业绩说明会上表示,公司半导体硅片业务中轻掺硅片与重掺硅片的出货量占比约为3:7。受产品结构和设备维护等因素影响,12英寸重掺硅片已实现满产。
12英寸轻掺硅片此前因测试片产品价格原因,公司主动控制了测试片订单规模;目前产品价格已上涨,该产品正处于产能爬坡阶段,预计明年上半年可达到满产状态。
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12英寸轻掺硅片此前因测试片产品价格原因,公司主动控制了测试片订单规模;目前产品价格已上涨,该产品正处于产能爬坡阶段,预计明年上半年可达到满产状态。
RecodeX 重构消息,立昂微(605358)在2026年第三季度业绩说明会上表示,受人工智能、新能源、智能驾驶等下游应用驱动,公司半导体硅片在手订单充足,下游需求旺盛,产销规模稳步扩张。公司抛光片、外延片产品良率稳定在98%以上。
公司12英寸重掺硅片业务已实现盈利,轻掺硅片业务尚未盈利,但毛利率持续大幅改善。当前功率器件下游需求持续旺盛,公司功率器件产线满负荷运行。