RecodeX 重构消息，全球主要半导体设备企业已进入2028年供货合同的收尾阶段，部分企业开始就2029年供货设备的采购订单展开协商。涉及企业包括应用材料、ASML、泛林集团、东京电子和KLA等。

2029年设备目前仅处于采购订单协商启动阶段，订单尚未最终确定。加快设备进厂的采购需求主要集中在晶圆电路制造的前道工序，台积电、美光、英特尔等全球制造企业的核心设备采购是主要拉动力。