科技2026/11/05 08:14关注关注 · 63 / 100影响:涉及两家主要半导体厂商的先进封装供应能力;改变:在美国建立CoWoS封装供应能力,属明显能力变化;增量:明确新签署协议及新建供应能力;持续:原文明确为多年期协议AI 辅助评定编辑重要性,不代表事实核验或涨跌格芯与台积电达成20亿美元多年期中介层协议,在美建CoWoS封装产能RecodeX 重构消息,格芯(GlobalFoundries)与台积电签署一项价值20亿美元的多年期中介层(interposer)协议,将在美国建立CoWoS先进封装供应能力。 格芯第三季度非IFRS营业利润率达到17.9%。 AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源Siliconreportsiliconreport.com查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条Purple Innovation季度业绩逊预期,每股收益低于预期0.91美元下一条 →Pennant Group财报利润不及预期但营收超预估