RecodeX 重构消息，英伟达正着手应对AI芯片面临的存储瓶颈，台积电据悉正考虑布局3D相关技术方案。目前双方均未公布具体技术路线与时间表。随着AI算力需求持续攀升，高带宽存储的供给与封装能力已成为制约芯片性能提升的关键环节。