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RecodeX 重构消息，AMD已通知其合作伙伴，芯片价格将上调约10%。此次调价与台积电晶圆成本上升有关，由于AMD的Ryzen CPU产品线依赖台积电代工，该产品线可能因此面临价格上涨压力。AMD目前尚未正式确认Ryzen CPU的涨价计划。

RecodeX 重构消息，有报道称，苹果已同意自2027年第一季度起，以更高价格向三星采购内存与存储芯片。其中DRAM价格接近每GB 2美元，NAND存储约为每GB 0.33美元，较2026年第三季度的采购价上涨约30%至40%。

此轮涨价与AI数据中心大规模建设引发的存储芯片短缺有关。苹果自6月以来已上调Mac、iPad、Apple TV、HomePod及Vision Pro等多条产品线价格，涨幅多在100至300美元之间，iPhone 18 Pro在美国的起售价也比iPhone 17 Pro高出100美元。目前尚不清楚新的采购协议是否会推动苹果进一步上调产品售价。

RecodeX 重构消息，韩国半导体制造设备关键零部件出现严重供应短缺，部分品类交货周期已延长一倍以上。一家沉积设备企业高管表示，过去订购零部件约四个月即可到货，近期已延长至十个月。另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购的关键零部件，交货期可能长达40个月。

有企业负责人称，愿意支付溢价加快交货，但供应商产能有限，缩短周期十分困难，若找不到替代供应链，设备生产难以立即启动。业内人士认为，即便零部件行业现在扩产也已来不及满足当前需求，且AI驱动的半导体超级周期何时结束尚不明朗，上游供应商缺乏积极扩产投资意愿。

RecodeX 重构消息，供应链数据显示，苹果已同意在新的一年以每Gb 2美元的价格采购DRAM，高于当前的每Gb 1.5美元。三星对2027年内存的报价即为每Gb 2美元。

AI驱动的内存短缺持续推高成本。此前苹果已对现有iPhone产品线提价100美元，而供应链信息显示，在需求激增、供应难以跟上的情况下，情况在好转之前还会进一步恶化，2028年前或难有缓解。