三星量产“全球最薄”LPDDR5X

三星开始大规模生产世界上最薄的LPDDR5X DRAM封装，容量为12GB和16GB，厚度约为0.65毫米，比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。新封装采用更新的包装技术，通过优化的PCB和环氧树脂模具以及4层结构设计，提高了散热性能和气流管理，从而改善了在高性能应用处理器中的热管理。此外，三星计划进一步扩展其LPDDR5X产品线，开发更高容量的模块。

关键点
– 三星开始生产超薄的LPDDR5X DRAM，标志着内存技术的一次重大突破。
– 新封装厚度为0.65毫米，线性减少了9%的厚度和提高了21.2%的热阻抗。
– 采用了优化的PCB和新型的环氧模具，确保更好的气流和热管理。
– 更薄的封装将有助于未来智能手机的进一步减薄，但并非唯一因素。
– 三星高管表示，新LPDDR5X DRAM将设立高性能的AI解决方案标准。
– 未来，三星计划推出6层的24GB和8层的36GB模块，以支持更高的内存需求。
– 这些技术进步将推动低功耗DRAM市场的持续创新和增长。

Via：https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/samsung-mass-produces-worlds-thinnest-lpddr5x