三星 | RecodeX

8 月 09, 2026

HBM与先进封装的繁荣不只改变半导体产业，也在重估东亚技术人才、城市资产和社会阶层。芯片淘金热正在制造新的财富中心与结构性分化。

5 月 18, 2026

SK海力士、三星和美光如何成为AI领域最集中的控制节点——以及为何HBM占每块英伟达GPU销售成本的50%以上 […]

8 月 06, 2024

三星开始大规模生产世界上最薄的LPDDR5X DRAM封装，容量为12GB和16GB，厚度约为0.65毫米，比 […]

8 月 05, 2024

三星电子的工会工人在未能获得让步后，于本周一结束了历史上首次的无限期罢工并重返工作岗位，此次罢工持续了不到一个 […]

# 三星