随着以 ChatGPT、Sora 为代表的生成式人工智能大模型迈向万亿、十万亿参数级别，云端超算集群正在遭遇一场严峻的“物理红线”拷问：芯片计算速度每 18 个月翻番，而芯片间的数据传输带宽仅提升了一倍。传统的计算芯片（如 GPU、CPU、ASIC）之间主要通过铜导线进行电信号互连（Electrical Interconnect）。然而，在高频、高速的 AI 数据搬运场景下，铜导线正面临着严重的电磁损耗、发热量剧增与带宽退化瓶颈，这在业界被称为“铜退极限（Copper Wall）”。如果无法在芯片封装级和板级实现超高速度、超低功耗的“数据传输”，哪怕堆叠再多的显卡，AI 集群的整体算力效率也将被严重腰斩。

2026年7月2日，专注于硅基光电集成芯片（Silicon Photonics）与 AI 光学互连技术的硬科技初创公司——深圳市灵动芯光科技有限公司（简称“SmartCore” / “灵动芯光”）宣布完成数千万元人民币的 Angel++ 轮融资。本轮融资由知名早期硬科技风投盘霖资本领投，同方投资及深圳市天使母基金旗下汇泽天成参与跟投。本轮资金将主要用于芯片级光互连（Optical I/O Chiplet）核心技术的研发推进、高精密光源的量产准备以及相关产品线在 AI 算力集群与高端传感场景的商业化落地。

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公司名称 深圳市灵动芯光科技有限公司 (SmartCore / 灵动芯光)
创始人/CEO 清华大学陈教授团队
融资轮次 Angel++轮
融资金额 数千万元人民币
官网 ldxgtech.com

铜退极限与“以光代电”：AI 算力大爆发的物理宿命

在传统的 AI 超算集群中，显卡与显卡之间、服务器与服务器之间主要依靠高速铜缆进行电信号通信。

然而，在高频高宽带场景下，铜互连面临着三堵无法逾越的物理高墙：

  • 严重的电阻发热与功耗黑洞：电信号在铜导线中传输时，高频损耗极大，导致大量能量化为无用热能。数据中心的空调散热能耗正在成为不可承受之重。
  • 物理带宽瓶颈（Bandwidth Density）：铜线的物理排线密度和信号频率已接近极限。单根导线的传输带宽无法满足万卡集群在进行海量参数对齐时的超高吞吐需求。
  • 传输距离极短：在百G以上的高速通信下，铜缆的有效传输距离被缩短至几米甚至几十厘米。这导致超大规模的 AI 集群部署受到严重的空间物理限制。

关键数据：相较而言，光子（Photon）在二氧化硅波导中传输时，几乎没有电阻发热，且光子拥有极高的频带范围，能够在极小的微米级空间内传输数十倍于电信号的数据量。因此，“以光代电”是打破 AI 算力瓶颈公认的唯一技术路线。

SmartCore 技术核心：用 CMOS 兼容工艺在硅片上“印刷”光学网络

SmartCore（灵动芯光）依托清华大学电子工程系信息光电子研究所数十年的学术沉淀，走了一条极具量产优势的 Fabless 硅光工艺路线：

1. CMOS 兼容的硅基光电集成： SmartCore 成功将原本分离的激光探测器、光波导、光栅、调制器等核心光学元器件，直接在标准的 CMOS 半导体产线上，批量集成（印刷）在单块硅衬底上。这不仅保证了极高的对齐精度，更将电磁制造良率和成本降低了数个数量级。 2. DWDM 多波长硅光集成光源（光 I/O 的命脉）： 光 I/O（Optical I/O）技术的核心是在芯片封装内部，通过光电转换，让数万块算力芯片通过光纤连接，像一块“巨型单一芯片”一样协同工作。SmartCore 研发的密集波分复用（DWDM）光源技术，能在单根通道内同时传输 32 个甚至 64 个以上不同波长的光信号，其传输密度与功耗表现显著优于行业通用的 CWDM 方案。 3. 超窄线宽混合集成激光器（已量产出货）： 作为硅光芯片的心脏，SmartCore 研制的高性能超窄线宽半导体激光器已实现 100% 国产供应链独立，进入商业化批量生产与出货阶段，打破了国外高端特种光源的垄断。

关键数据：本轮领投的盘霖资本指出，SmartCore 团队在高精密光子设计、硅光芯片流片（Tape-out）及国产化供应链整合上的综合闭环能力，是促使其在硬科技寒冬下依然决定重注投资的核心动因。

芯片级光互连（Optical I/O）与硅光芯片竞争格局

竞争对手 核心定位 优劣势与 SmartCore 比较
SmartCore (灵动芯光) 专注 DWDM 多波长硅光集成、光 I/O Chiplet 核心技术研发 依托清华教授团队，学术及底层技术极为扎实；超窄线宽激光器已实现 100% 国产替代并量产出货
Ayar Labs (美国硅光标杆) 全球光 I/O Chiplet 领域的绝对先驱 资金极其雄厚，与 Intel、Nvidia 合作紧密；但其供应链严重依赖美国先进制程，在国内半导体自主合规大潮下，面临较高的壁垒
曦智科技 (Lightmatter) 主攻光子计算及大模型光互连加速板卡 起步早、专利多；但其主要侧重于板卡级的光子网络，在微米级“Chiplet 芯片封装内光电集成”的垂直光源研发上，SmartCore 具备深厚的特色优势
官网 http://www.ldxgtech.com/ –

投资逻辑：为什么盘霖资本和同方投资重注 SmartCore？

1. AI 算力物理演进的“硬科技必争高地”： AI 的尽头是光子和能源。无论是英伟达的 NVLink，还是未来的光子计算机，芯片级光互连（Optical I/O）是突破摩尔定律物理极限的唯一大通道。投资 SmartCore 就是投资下个十年的“算力通信底层基石”。 2. “清华系”在光电子芯片领域的学术正统性： 创始人陈教授曾任清华大学信息光电子研究所副所长，是中国硅光芯片及激光领域的权威科学家。这种极高级别的学术与科研背景，保证了 SmartCore 能始终站在全球硅光设计和材料探索的最前沿。 3. 100% 自主可控的激光器国产化良率保障： 在高精密光电芯片领域，供应链的安全性高于一切。SmartCore 已经在国内产线上实现了超窄线宽激光器的 100% 自主量产。这不仅为公司带来了早期的现金流收入，更证明了其从“设计”到“代工厂生产”的强大落地工程能力。 4. 同方投资与深圳天使母基金的区域与产业协同： 国资及同方股份的加入，能直接将 SmartCore 的硅光芯片和光源技术，引入到同方服务器、深圳超算中心等庞大的本土 AI 算力基建采购链中，锁定了坚实的政企大客户底盘。

⚠️ 风险与不确定性

⚠️ 风险一：硅光先进封装工艺的量产一致性与封测门槛 光电混合封装（CPO，Co-Packaged Optics）需要将敏感的光学纤维与极高热量的硅片紧密封装在一起。在高温高热下，如何确保光纤耦合精度的零漂移与高一致性，是目前全球半导体封测行业公认的技术死区，存在量产爬坡瓶颈。

⚠️ 风险二：半导体制造的晶圆代工与先进制程流片受限 高性能硅光芯片的加工需要特殊的硅光中试线与先进制程工艺。随着全球对中国半导体制裁的收紧，如何长期保障国内先进制程晶圆代工厂（如中芯国际等）的光电芯片加工产能，是一大外部风险。

⚠️ 风险三：海外巨头专利封锁与生态排挤 Ayar Labs、台积电、Intel 等巨头在硅光领域布局已久，并联合制定了 UCIe 等芯片互连协议标准。如果海外巨头利用专利壁垒和协议标准将 SmartCore 的芯片架构排斥在主流生态外，公司的全球化商业道路将面临挑战。

当传统的铜缆和电信号在万卡集群的高热与电磁损耗中疲惫不堪时，SmartCore 团队在深圳用光的波导与反射，为中国的 AI 算力基建铺设了一条没有摩擦阻力的“高速光纤大马路”。

数千万元人民币的 Angel++ 轮，只是这枚硅光 Chiplet 撬动万亿计算世界的序曲。当 2027 年光 I/O 商业化落地的哨音正式吹响时，用硅片印刷出的时间脉冲，将彻底粉碎电信号的铜墙铁壁。

分类与标签

项目 内容
分类 前沿科技 / 硬件/芯片
标签 灵动芯光、硅光芯片、芯片光互连、Angel++轮
适合读者 关注AI数据中心互连、硅光子芯片革命、先进半导体封装及硬科技投资的专业人士