当超导量子比特从实验室里的几十个扩展到上百个，真正卡住整机进步的往往不是量子芯片本身，而是那些从室温穿进极低温环境的线缆、连接器和测控信号。每一路控制与读出信号都需要一条物理通道，比特数越高，通道越密，热量泄漏与信号串扰就越难压制。正元量子在 2026 年 11 月 10 日宣布完成天使轮融资，试图从芯片底层的连接与控制切入，把千比特超导量子计算机从目标变成可验证的工程路径。

36氪获悉，超导量子计算公司正元量子宣布完成天使轮融资，投资方包括深创投、浦东创投、德宁资本、湘江信成、深圳天使母基金等机构，多维资本担任独家财务顾问。公司成立于 2026 年，致力于研发可扩展的超导量子计算机。本轮融资将主要用于千比特超导量子计算机研发，加速三维封装、低温互连和集成测控等关键技术验证。

这轮融资的特殊之处在于，它没有披露金额。天使轮通常意味着团队、方向与早期工程能力的组合尚未被资本市场充分定价，而五家机构同时进入，至少说明投资方愿意为一条尚未跑通整机的技术路线下注。更值得关注的是，正元量子把叙事重心放在“千比特整机”而非单点器件上，但当前可验证的进展仍集中在 TSV 连通性测试、射频性能验证和少量器件订单。公司称已完成 TSV 相关的超导连通性测试，射频性能验证也在进行中；这些进展尚无独立第三方验证。

字段 内容
公司 正元量子
轮次 天使轮
金额 未披露
投资方 深创投、浦东创投、德宁资本、湘江信成、深圳天使母基金
总部 未披露
创始人 郑亚锐、吴大超
官网 https://www.zelement.xyz/

千比特不是把一百比特复制十份，而是重新设计信号如何进出芯片

超导量子芯片需要在接近绝对零度的环境中运行。随着比特数量增加，连接线路也会大幅增加，并带来空间、热量和信号干扰等问题。正元量子选择从芯片底层的连接和控制切入，研发 TSV（硅通孔）与三维集成封装技术，让信号从芯片垂直方向引出，同时布局高密度集成线束和测控系统，推进信号在低温环境中的传输与控制。

公司通稿称，团队已完成 TSV 相关的超导连通性测试，射频性能验证也在进行中。正元量子创始人郑亚锐介绍，公司希望以这些工程能力为基础，推进千比特芯片与整机研发，为后续更大规模的量子纠错和计算提供硬件平台。从已披露的 TSV 连通性测试与仍在进行的射频性能验证看，这意味着正元量子至少已经跨过了垂直互连从设计到样品的第一步；但射频性能验证尚未完成，因此从“连通”到“可用”之间仍有工程距离。

把量子 EDA 纳入研发体系，是这条技术路线的另一个支点。公司称，量子 EDA 将用于支持芯片设计和布线，并为更大规模的芯片研发做准备。在传统半导体产业中，EDA 承担的是设计规则、布线约束与可制造性检查；在超导量子芯片中，布线还涉及微波信号路径、串扰控制和低温热预算。正元量子把 EDA 与 TSV、三维封装放在同一研发框架下，说明其目标不是做一个孤立的芯片样品，而是建立从设计到封装的迭代能力。但截至目前，公司未披露量子 EDA 的具体工具形态、支持的芯片规模或是否已有外部用户。

从工程路径看，TSV 与三维集成封装并非正元量子独有的技术方向，但在超导量子计算中，其约束条件比经典半导体更苛刻。经典芯片的 TSV 主要解决互连密度与功耗问题，而超导芯片的垂直互连还必须同时满足超导临界温度、微波损耗和热导率之间的平衡。公司通稿称已完成 TSV 相关的超导连通性测试，这只能说明信号在超导条件下能够通过垂直通道，尚不能证明其射频性能足以支撑量子比特的高保真控制与读出。因此，射频性能验证的完成情况，可能比连通性测试更能反映该路线是否真正可用。

器件订单是现金流入口，但整机需求仍停留在洽谈阶段

据郑亚锐介绍，正元量子已获得行波参量放大器和量子芯片等器件订单，并在与潜在客户洽谈整机需求。新浪科技同日的报道进一步提到，公司已获得参量放大器、行波放大器和量子芯片等器件订单。核心器件和设计工具面向当前的科研与产业需求，也为团队积累了产品和工程经验。

这里存在一个关键区分：器件订单与整机订单是两种完全不同的商业化阶段。行波参量放大器、参量放大器和量子芯片可以卖给科研机构、其他量子计算团队或相关实验平台，交付周期相对短，验证标准相对明确。整机则涉及低温系统、控制电子学、软件栈和系统集成，交付与验收周期更长。公司称整机需求仍处于与潜在客户洽谈阶段，尚未形成确认的整机订单。这意味着正元量子当前的收入更可能来自核心器件，而非千比特整机。

订单的具体客户名称、金额与交付节奏均未披露。没有这些信息，外部很难判断器件业务是稳定的产品线，还是早期样品级采购。对于一家成立不到一年的公司而言，获得器件订单至少说明其部分产品已经进入真实采购流程；但订单规模与复购率才是判断商业化的关键，而这两项目前都是空白。

器件订单的另一个观察维度，是它能否为整机研发提供可复用的工程反馈。行波参量放大器与参量放大器本身属于量子测控链路中的关键器件，其性能直接影响读出信号的信噪比。如果正元量子的放大器产品已经进入外部采购流程，那么这些器件在实际使用中积累的低温性能数据，可能反过来帮助团队校准整机测控系统的设计参数。不过，这种反馈是否已经发生、以及器件与整机研发之间是否存在明确的技术复用路径，公司均未披露，仍需通过后续产品迭代和整机验证来观察。

创始人团队来自超导量子硬件一线，但“祖冲之三号”背景不等于整机交付能力

正元量子创始人郑亚锐博士毕业于中国科学院物理研究所，博士及博士后期间师从中国科学技术大学朱晓波教授。他曾以第一作者身份参与超导量子芯片上求解线性方程组的实验，并参与多比特量子实验及相关布线技术研发。创业前，他曾在头部互联网大厂负责超导量子硬件研发，带领团队推进芯片设计、加工与测试。每经网的报道称，郑亚锐创业前曾担任过头部互联网大厂超导量子实验室负责人。

联合创始人吴大超参与过中国科大“祖冲之三号”相关研究。“祖冲之”系列是中国超导量子计算的重要成果，其研究团队已在相关芯片上实现低于阈值的量子纠错。这一履历意味着团队对百比特级超导芯片的工艺、测控和纠错有直接经验。但需要指出的是，参与一项大型科研工程与主导一家公司完成整机产品化之间，还隔着供应链管理、低温系统工程、客户交付和持续运营等环节。正元量子团队的经验覆盖量子计算机研发的多个关键环节，这是公司通稿的表述；这些经验能否转化为千比特整机的可重复交付，仍需通过后续产品验证。

团队履历中的“祖冲之三号”背景，其价值需要放在具体分工中理解。大型超导量子计算工程通常由芯片设计、工艺制造、低温测控、系统集成等多个团队协作完成，参与者的贡献可能集中在某一环节。吴大超参与“祖冲之三号”相关研究，意味着他对百比特级超导芯片的某些工程环节有直接经验，但公开信息并未说明其具体职责。因此，这一履历更适合被视为团队具备接触前沿超导系统工程的能力信号，而非整机交付能力的直接证明。

五家机构合投天使轮，资本结构更像产业引导与财务投资混合

本轮投资方包括深创投、浦东创投、德宁资本、湘江信成、深圳天使母基金。深创投与深圳天使母基金带有明显的深圳国资与早期投资引导色彩，浦东创投则关联上海浦东的产业投资体系，德宁资本与湘江信成的公开信息相对有限。多维资本担任独家财务顾问。

这种组合在硬科技天使轮中并不罕见。地方国资与政府引导基金通常关注技术方向是否与区域产业布局匹配，财务投资机构则更看重团队背景与后续融资能力。但本轮金额未披露，无法评估资金规模与研发投入的匹配度。千比特超导整机涉及低温系统、高密度线束、测控电子学和系统集成，任何一项的工程验证都需要持续投入。如果天使轮金额较小，资金可能只够支撑 TSV 与三维封装的早期验证；如果金额较大，则意味着投资方对整机路线有更长的耐心。目前这一关键信息缺失，外部只能确认资本结构，无法判断资本强度。

五家机构同时出现在天使轮，还可能意味着本轮并非单一决策驱动的投资，而是不同诉求在同一节点上的叠加。深创投与深圳天使母基金的组合，通常带有早期项目筛选与区域创新引导的双重功能；浦东创投的参与，则可能反映上海浦东对量子计算硬件方向的产业布局兴趣。德宁资本与湘江信成的公开信息较少，难以判断其投资逻辑是财务回报驱动还是产业协同驱动。由于金额未披露，外部无法判断各家机构的出资比例与话语权分布，也无法评估这种混合结构对后续融资节奏的影响。

超导量子计算的竞争不在比特数，而在低温环境下的系统工程能力

过去十余年，超导量子计算已从几个比特的实验发展到百比特级系统。随着量子比特数量增加，如何在同一台机器中实现更多比特的稳定控制、读取和协同工作，成为规模化发展的关键。正元量子把千比特整机作为下一阶段目标，聚焦量子芯片、信号连接与系统控制等规模化难题。

从产业链约束看，千比特整机的瓶颈集中在三个层面：芯片边缘的接线空间、低温环境下的热预算、以及测控系统的通道密度。TSV 与三维集成封装解决的是第一个问题，让信号从芯片垂直方向引出，为更多接点腾出空间。高密度集成线束和测控系统对应的是后两个问题。正元量子的技术路线在逻辑上是自洽的，但每一步都有独立的验证门槛。TSV 连通性测试通过，只证明垂直互连在超导条件下可以工作；射频性能验证则要回答信号经过 TSV 后是否仍满足量子比特控制与读出的微波指标。公司称射频性能验证仍在进行中，这是当前最值得跟踪的节点。

与公开可查的百比特级超导系统相比，正元量子尚未披露其芯片比特数、相干时间、门保真度或读出保真度等关键指标。没有这些数据，千比特整机更像一个工程目标，而非已经具备可比较性能的硬件平台。公司通稿也没有列出明确的竞品或替代方案。在超导量子计算领域，低温互连与集成测控是多家团队都在攻克的共性问题，正元量子的差异化需要更多可验证的技术指标来支撑。

在缺乏比特数与保真度指标的情况下，正元量子的竞争位置只能通过其选择的工程切入点来间接判断。低温互连与集成测控是超导量子计算规模化的共性瓶颈，多家团队都在推进类似方案，但公开可查的技术路线差异往往体现在具体工艺选择上，例如 TSV 的材料、孔径、间距以及与超导层的集成方式。正元量子未披露这些工艺细节，因此其 TSV 方案与已有研究之间的差异尚不可知。这意味着，目前只能确认公司进入了一个公认重要的技术环节，但无法判断其在该环节中的相对领先程度。

资金用途明确指向三大工程验证，但每一类都有未闭合的假设

本轮融资将主要用于千比特超导量子计算机研发，加速三维封装、低温互连和集成测控等关键技术验证。这三大方向对应的是正元量子从芯片到整机的主要技术风险。

三维封装方面，公司已完成 TSV 相关的超导连通性测试，射频性能验证尚在进行中。低温互连方面，高密度集成线束需要在极低温下保持信号完整性，同时控制热传导。集成测控方面，千比特规模的测控系统需要解决通道密度、同步精度和系统成本问题。公司称正在布局这些能力，但未披露具体的技术指标或验证进度。从已披露信息看，正元量子的工程进展集中在 TSV 与三维封装环节，低温互连和集成测控的公开信息更少。这意味着本轮资金的实际投向可能更偏向前端封装验证，而整机层面的系统集成仍需更长时间。

另一个待验证假设是量子 EDA 的商业定位。公司将其纳入研发体系，用于支持芯片设计和布线。但量子 EDA 是内部工具还是对外产品，公司未明确说明。如果是内部工具，其价值体现在加速自身芯片迭代；如果是对外产品，则需要回答与现有超导芯片设计流程的兼容性、用户基础与付费意愿。核心器件业务已有订单，量子 EDA 的商业化路径则尚未展开。

三大验证方向之间存在依赖关系，这可能影响资金的实际分配顺序。三维封装中的 TSV 射频性能验证，是后续低温互连与集成测控能够有效工作的前提；如果信号经过垂直互连后已经出现不可接受的损耗或串扰，那么高密度线束与测控系统的优化将缺乏稳定的物理基础。因此，本轮资金在早期阶段可能更集中于完成 TSV 射频验证并固化封装工艺，而非平均分配到三个方向。公司未披露各方向的预算拆分，这一判断只能作为基于技术依赖关系的推测，仍需以公司后续披露的验证进展为准。

本轮融资的真正看点：一笔未披露金额的天使轮，能否支撑到下一个可验证节点

正元量子成立于 2026 年，在成立当年即完成天使轮融资，并同时推进 TSV、三维封装、量子 EDA、核心器件和千比特整机多条线。这种多线并进在早期公司中并不少见，但资源分散的风险同样存在。公司通稿称，核心器件和设计工具面向当前的科研与产业需求，也为团队积累了产品和工程经验。这意味着器件业务可能承担一部分现金流功能，为整机研发争取时间。

但整机研发的投入强度远高于器件业务。千比特超导量子计算机需要低温系统、控制电子学、软件栈和系统集成的完整闭环，任何一环的缺失都会延迟整机交付。正元量子目前披露的进展集中在芯片连接与封装层面，尚未涉及整机系统集成。公司称整机需求仍处于与潜在客户洽谈阶段，这意味着从技术验证到商业订单之间还有相当距离。

本轮融资未披露金额，使得外部无法判断这笔资金能支撑多久、覆盖多少工程验证。天使轮的投资方组合显示了一定的产业引导属性，但资本强度才是决定研发节奏的关键。正元量子的下一个可验证节点，应该是 TSV 射频性能验证的完成情况，以及器件订单是否能够转化为持续收入。在此之前，千比特整机仍是一个需要大量工程投入才能接近的目标。

从融资节奏看，成立当年即完成天使轮，说明团队在启动阶段就具备一定的机构触达能力，但这并不自动转化为后续轮次的顺利推进。天使轮之后的融资通常需要更明确的技术里程碑或商业化信号，而正元量子当前最可能被投资人跟踪的指标，是 TSV 射频性能验证能否在合理周期内完成，以及器件订单能否从样品级采购转向可重复的批量需求。如果这两个节点未能如期兑现，千比特整机的叙事可能面临重新定价。公司通稿未披露本轮资金的使用周期或下一轮融资计划，因此这些节点的时间窗口目前无法判断。

RecodeX 极客视：正元量子把融资故事建立在千比特整机上，但当前能验证的只有 TSV 连通性和少量器件订单。超导量子计算的真正门槛不在比特数，而在低温环境下每一路信号的进出与控制。这笔未披露金额的天使轮，买的是团队从百比特科研经验走向千比特系统工程的可能性，而可能性的兑现节点，是射频性能验证和整机需求从洽谈变成订单。

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