ZutaCore 完成1亿美元C轮融资：当AI算力引发”热核战争”，无水液冷技术凭何成为数据中心的救命稻草
在计算机工业的历史上，很少有哪个问题像散热这样古老而顽固。
从1960年代IBM大型机使用的氟利昂制冷，到2000年代初服务器风扇的轰鸣，再到今天为NVIDIA H100/H200集群专门设计的液冷房间，热管理始终是算力扩张的硬约束。这个约束在AI时代变得空前尖锐：单块NVIDIA Blackwell GB200芯片的热设计功耗（TDP）超过1000瓦，一个满配机柜的功耗可达120-200千瓦，是传统服务器机柜的10倍。
2026年6月，ZutaCore 宣布完成1亿美元C轮融资，投资方包括三菱电机（Mitsubishi Electric）、Carrier Ventures 和三星电子旗下的 Samsung Ventures。这轮战略投资的阵容颇为罕见：制冷巨头、暖通设备制造商与半导体巨头同时入局，折射出AI基础设施供应链正在经历的深刻重构。
行业背景：数据中心正在被”烧死”
关键数据：国际能源署（IEA）预测，全球数据中心电力消耗将从2022年的240TWh增长至2026年的400TWh+，其中冷却系统消耗约占总用电量的30-40%。若按美国平均电价计算，一个100MW规模数据中心每年仅冷却费用就超过1亿美元。
传统数据中心采用的风冷方案（Computer Room Air Conditioner，CRAC）已经接近物理极限：当机柜密度超过30-40kW时，风冷无法有效带走热量，必须引入液冷。
现有的液冷方案主要分为三类：
- 冷水板冷却（Cold Plate）：效率高，但需要配套水系统，存在漏水风险
- 浸没式液冷（Immersion Cooling）：将服务器浸泡在特殊液体中，散热极佳，但设备改造成本高昂，运维复杂
- 两相液冷（Two-phase Liquid Cooling）：利用液体蒸发吸热的物理原理，理论上兼顾效率与安全性
ZutaCore走的是两相液冷路线，但关键创新在于”无水”，这是其最核心的差异化标签。
技术解析：HyperCool的物理学逻辑
ZutaCore 总部位于加州福斯特城，由 Erez Freibach（董事长兼CEO）、Brian Lillie（总裁兼CRO）和 My Truong（首席产品与技术官）领导。
其核心产品 “HyperCool” 是一套专利化的无水直接芯片两相液冷系统，工作原理：
1. 直接接触：冷却剂直接接触芯片表面（而非通过水冷板间接传热）
2. 蒸发吸热：冷却剂在芯片高温区发生沸腾，蒸发时大量吸收热量（潜热效应）
3. 冷凝回流：蒸汽在闭环管路中遇冷凝结为液体，循环使用
4. 零水消耗：整个系统使用的是专有非水冷却剂，无需消耗水资源
关键数据：ZutaCore声称HyperCool可将数据中心能耗降低最高82%，PUE（电能利用效率）从行业平均1.5-1.6降至接近1.0，即几乎所有电力都用于计算而非冷却。
为验证这一技术，ZutaCore已在以色列建立了一个2MW端对端热仿真平台，并专门为NVIDIA Blackwell服务器架构设计了 OmniTherm冷板，这一布局直接对标当下最热门的AI算力基础设施需求。
“无水”设计的价值超出直觉：在加州、德克萨斯等干旱地区，地方政府对数据中心的用水许可日益严格，无水冷却不仅节省成本，更成为获得用地许可的关键竞争力。
商业化进展：75+全球部署背后的战略意义
ZutaCore目前已完成超过75个全球部署，客户覆盖北美、欧洲和亚洲的超大规模数据中心运营商（Hyperscalers）及企业级用户。
本轮融资将重点投入三个方向：
- 全球商业化扩张：在北美、欧洲、亚太设立销售和服务网络
- 产品部署规模化：加速现有客户的扩容部署
- 下一代芯片适配研发：专门针对4000瓦以上超高功率芯片架构（预计2025-2026年量产的下一代NVIDIA及AMD芯片）的冷却解决方案
投资方的战略意图同样清晰：
- 三菱电机：全球领先的工业设备和楼宇系统制造商，参股ZutaCore有助于其布局数据中心暖通赛道
- Carrier Ventures：美国HVAC（暖通空调）巨头Carrier的战略投资部门，数据中心热管理是其战略扩张方向
- Samsung Ventures：三星在AI芯片（HBM内存、Exynos）领域是NVIDIA的重要供应商，液冷基础设施与其芯片生态系统高度协同
散热赛道的多路诸侯
ZutaCore的独特之处在于”直接芯片接触+两相+无水”的技术三重奏，在当前超高功率AI芯片的应用场景中，这一组合具有其他方案难以复制的成本和效率优势。
投资人逻辑：为何战略投资者而非纯财务VC
本轮融资的结构本身就是一个信号，三家投资方全部是战略投资者，而非传统VC基金。这意味着：
这不是一笔纯粹的财务投资，而是供应链卡位战。
三菱、Carrier、Samsung各自代表数据中心生态系统的一个关键环节，他们的参与意味着ZutaCore的技术将被整合进这三家公司的产品体系和客户关系网络中。对于ZutaCore而言，战略投资者能带来的不仅是资金，更是渠道、客户背书和技术集成机会。
这种融资结构在硬件/基础设施公司中正变得越来越普遍，类似的案例包括Samsara（物联网）、Scale AI（AI数据）等均在关键扩张期引入了战略投资者。
⚠️ 风险与不确定性
⚠️ 风险一：技术被巨头复制
ZutaCore的HyperCool虽有55+专利保护，但两相液冷原理并非秘密。Vertiv、Schneider Electric等数据中心基础设施巨头都有能力自研或收购类似技术，ZutaCore的时间窗口取决于其能多快在主流Hyperscaler中建立规模化部署。
⚠️ 风险二：客户采购周期长
数据中心基础设施的采购决策周期通常在12-24个月，需要通过严格的POC（概念验证）和可靠性测试。ZutaCore的75个全球部署案例是积极信号，但从POC到大规模采购之间仍有巨大鸿沟。
⚠️ 风险三：冷却液的供应链和成本
ZutaCore使用的专有非水冷却液的采购、供应链稳定性和长期成本尚无公开数据。若冷却液供应出现问题或成本超预期，将直接影响其经济模型。
⚠️ 风险四：战略投资者的双刃剑效应
三菱、Carrier、Samsung既是投资人也是潜在竞争者。若这些公司决定自研类似技术，ZutaCore将面临”被教会了本事、然后被抛弃”的风险。如何在战略合作中保持技术护城河，是ZutaCore管理层需要持续关注的核心命题。
结语：散热，是AI时代最被低估的基础设施赌注
当全世界都在讨论GPU短缺、算力竞赛、大模型军备竞赛的时候，很少有人注意到：如果散热问题没有解决，所有的算力都是废铁。
ZutaCore押注的，是一个简单但致命的物理约束：芯片越强大，就越需要更好的冷却方案。在AI算力进入”千瓦级芯片”时代的今天，这道约束正在从工程细节变成战略决定因素。
三菱、Carrier、Samsung的联合押注，是全球最懂热管理的工业巨头们对这一判断的共同背书。
散热，可能是AI时代最被低估的基础设施赛道。
