当一座 AI 数据中心的单机柜功率从几十千瓦向数百千瓦攀升，供电链路里最先被推到极限的往往不是 GPU，而是那些把中压交流电转换成低压直流的功率器件。传统硅基 IGBT 在更高开关频率和更高母线电压下的损耗、体积与散热压力同步上升，迫使数据中心供电架构从工频变压器加 UPS 的路径，转向 800V HVDC 与固态变压器。这个变化把碳化硅功率模块从新能源汽车的既有战场，推到了 AI 基础设施的配电前端。

据 36 氪报道，总部位于江苏无锡的碳化硅功率模块厂商利普思半导体近日完成近亿元 B 轮融资，新投资方为上海新微资本。公司称，本轮资金将主要用于加大 AIDC 相关产品研发和全球市场推广。与多数功率半导体公司把融资叙事锚定在车规主驱不同，利普思把 AIDC 供电作为本轮最突出的资金去向，这在其历史融资中并不多见。

从已披露信息看，利普思并非 AIDC 供电市场的新进入者。公司称已有多款 1200V 至 3300V 的 SiC 功率模组面向 AIDC 相关应用开展客户送样，部分项目进入可靠性验证阶段。董事长兼 CEO 丁烜明给出的时间表是，相关业务有望在 2027 年第四季度左右迎来较为明显的放量。这是公司预测，不是已实现事实。这意味着，本轮融资距离其设想的收入拐点还有约一年时间，资金用途与验证节奏之间存在明确的时间差。

字段 内容
公司 利普思半导体
轮次 B轮
金额 近亿元
投资方 上海新微资本
总部 江苏无锡
创始人 丁烜明（董事长兼CEO）
官网 https://www.leapers.com.cn/

AIDC 供电链路里，利普思只切中压到 800V 直流这一段

利普思对 AIDC 机会的描述，建立在一个具体的供电架构判断上。丁烜明在 36 氪的采访中把 AIDC 供电链路拆成五级：10kV/35kV 中压交流经固态变压器 SST 直转 800V 直流，省去工频变压器、低压 UPS 和 PDU；800V 直流母线通过固态断路器 SSCB 向机架配电；机架内再经 LLC 降压至中间总线，最终由板级 VRM 输出到 GPU 核心。利普思明确表示，公司聚焦的是中压交流到 800V 直流这一段，核心设备是 SST 变换环节，配合 800V 侧的 SSCB 保护环节。

这个选择有其产业逻辑。中压侧的高频、高温工况对开关器件的耐压、开关损耗和热管理要求更高，正是碳化硅相对硅基器件优势最明显的区间。但反过来看，这也意味着利普思并不覆盖 AIDC 供电链路的全部功率半导体需求。机架内的 LLC 与板级 VRM 仍属于不同电压等级、不同封装形态和不同竞争格局的市场。公司把资源集中在中压到 800V 直流环节，既降低了与低压电源管理芯片厂商的直接冲突，也把自身产品限定在一个技术门槛高、但客户验证周期更长的细分位置。

公司称，AIDC 设备单机功率通常达到数兆瓦，对应的功率模块需求量较大。这一判断与数据中心高密化趋势方向一致，但公司尚未披露已获得的具体订单金额、客户名称或意向采购规模。公司称正在对接国内外电力设备厂商，并优先推进有机会进入英伟达供应链的项目。需要说明的是，“优先推进有机会进入英伟达供应链的项目”是公司单方面表述，来源材料未提供英伟达已认证、已采购或已进入其供应链的独立证据。

从车规模块到 AIDC，产品线复用与客户结构并不完全重叠

利普思并非一家只做 AIDC 的初创公司。据 36 氪报道，其产品已应用于电动重卡、工程机械、船舶、低空飞行器等高压电驱系统，以及超充、风电光储、固态变压器、固态断路器、变频器和轨交电源等场景。丁烜明称，2026 下半年以来公司经营业绩同比去年增长幅度超过 50%，新合作客户超 30 家，尤其在固态变压器和固态断路器的产品方面达成战略合作超 10 家。

这些数字需要放在口径中理解。增长幅度、新合作客户数量和战略合作数量均来自公司董事长兼 CEO 的表述，属于单方披露，来源材料未提供审计口径、收入基数或合作客户名单。尤其“战略合作超 10 家”这一表述，未说明合作是否涉及实际采购、是否已转化为收入，以及合作金额量级。对功率模块厂商而言，送样、战略合作与批量供货之间存在显著差异，不能直接把合作家数等同于收入贡献。

更值得关注的是海外收入占比。公司称海外营收已占比接近一半，并已建立覆盖中国、日韩、欧洲和北美的研发及市场网络，在无锡、上海、深圳和日本设有研发中心，在欧洲设立海外销售中心。这一比例如果属实，说明利普思的收入结构已经与多数依赖国内车规市场的国产 SiC 模块厂商形成差异。但海外占比接近一半究竟来自车规模块、工业模块还是早期 AIDC 送样，仍无法从现有信息中判断。

“国内首家环氧灌封方案”是公司口径，量产记录仍需第三方验证

在技术层面，丁烜明称利普思已建立自主 SiC 模块正向设计体系，是国内首家采用自主高导热环氧灌封方案的 SiC 功率模块厂商，并在降低模块杂感和损耗、提高耐高温耐高压特性、提高循环功率寿命方面拥有多项自主知识产权。这是公司对自身技术地位的明确声明，来源材料未提供第三方机构或竞争对手的对照验证。

环氧灌封方案本身并非 SiC 模块的唯一技术路线。行业内还存在硅凝胶灌封、银烧结加氮化硅陶瓷基板、以及不同互连工艺的组合。公司强调“自主高导热环氧灌封”，指向的是封装材料与热管理路径的差异化，但这一表述无法直接推导出产品性能优于采用其他封装方案的竞品。来源材料未披露利普思模块的具体热阻、功率循环寿命或杂散电感测试数据，因此“国内首家”只能作为公司口径记录。

在今年 6 月德国 PCIM 展会上，公司发布了 PCB 嵌入式 SiC 模块新方案。丁烜明解释，该方案取消键合线与独立模块外壳，把芯片直接埋入 PCB 叠层，用微孔电镀铜建立三维互连，功率回路电感可从传统键合模块的 10~20nH 降到 1~2nH，模块体积缩小一半以上。这些参数来自公司创始人的技术描述，属于公司对自身方案的性能目标或测试结果，来源材料未提供独立测试报告或客户验证数据。

丁烜明同时指出了该方案量产的关键障碍：SiC 热膨胀系数约 4ppm/K，铜为 17，FR4 更高，温度循环下界面剪切应力集中在微孔底部和芯片边缘，可能带来脱粘、空洞和分层；800V 以上绝缘与局部放电也是挑战。这种对技术难点的主动披露，使 PCB 嵌入式方案目前更接近工程验证阶段，而非已解决量产问题的成熟产品。公司称落地节奏上先锚定 AIDC 电源，因为其 800V 与车载 800V 平台电压等级一致，认证周期短、迭代快，适合先把工艺和良率跑通，再复制到车载和电源。这一路径选择意味着，AIDC 对利普思不仅是新增市场，也是其下一代封装技术的试验场。

新微资本补位，但本轮资本结构与估值边界未披露

本轮融资只有上海新微资本一家新投资方被披露。36 氪报道中未提及老股东是否跟投、是否存在债权或可转债成分，也未披露估值、稀释比例或交割完成时间。对一家已经完成多轮融资的公司而言，B 轮通常意味着商业化进入更成熟阶段，但“近亿元”的金额量级与单一新投资方的组合，仍属于中等规模融资。

新微资本在 36 氪报道中给出的投资逻辑是：随着 AI 算力基础设施扩容、新型电力系统建设提速，SiC 模块价值凸显；利普思凭借自主正向设计和先进封装技术，产品在高压、大电流工况下优势突出，已在电网、重卡、储能、工业等场景建立量产记录和客户口碑，并成功打入海外头部供应链。这是投资方单方声明，其中“成功打入海外头部供应链”属投资方判断，来源材料未提供独立验证，不得作为公司已确认事实。新微资本还表示，其在功率半导体领域已围绕材料、器件、封装制造和下游应用进行全链条布局，SiC 模块是其中重要一环。

从资本结构看，利普思的历史融资呈现出产业资本与地方国资交织特征。2020 年 Pre-A 轮由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额 4000万元人民币；2021 年 A 轮由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投；2023 年 Pre-B 轮由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投，融资金额逾亿元；2026 年 3 月 PreB+ 轮由扬州国金、扬州龙投资本联合投资。上述历史轮次信息来自 36 氪及乐居财经等历史报道，其中 A 轮报道正文标注日期为 2021 年 12 月，PreB+ 轮报道发布于 2026 年 3 月。本轮新微资本进入，延续了此前投资方名单中产业资本与地方国资并存的路径。但来源材料未披露新微资本的投资主体、基金期限或是否附带产业落地条款，因此无法判断本轮融资是否与特定产能基地或地方合作绑定。

扬州工厂是产能故事的核心，但 2027 年 4 月通线不等于立即放量

利普思的产能扩张计划，是理解其 AIDC 时间表的关键。据 36 氪报道，公司正在加速建设扬州车规级功率半导体模块工厂，该工厂预计 2027 年 4 月完成通线投产，达产后预计年产能 150 万只 SiC 模块。届时，无锡工厂和扬州工厂合计将达到年产 220 万只 SiC 的产能规模。

这里存在一个容易被忽略的节奏错位。扬州工厂 2027 年 4 月通线投产，而公司预计 AIDC 相关业务在 2027 年第四季度左右迎来明显放量。也就是说，产能爬坡与需求放量之间存在约两个季度的窗口。通线投产只代表产线具备生产能力，不代表良率、客户认证和订单已经同步到位。公司未披露从通线到稳定量产的验证安排，也未说明 150 万只年产能中有多少已被意向订单覆盖。

更直接的约束来自 AIDC 产品本身。公司称部分 AIDC 相关模组已进入可靠性验证阶段，但从送样到规模化采购还需要时间。丁烜明给出的放量预期建立在可靠性验证顺利通过、客户完成设计导入并下达批量订单的前提上。如果验证周期延长，或电力设备厂商对 SST 和 SSCB 的采用节奏低于预期，放量时间可能后移。

竞争格局中，利普思面对的是模块厂商与电力设备厂商的双重挤压

利普思在 AIDC 供电市场的竞争，并不只来自其他 SiC 模块厂商。SST 和 SSCB 是系统级设备，最终由电力设备厂商集成并交付给数据中心运营商。利普思作为模块供应商，需要进入这些电力设备厂商的供应链，或者与它们形成联合开发关系。公司称正在对接国内外电力设备厂商，并优先推进有机会进入英伟达供应链的项目。编辑分析：这一表述说明其商业路径高度依赖下游系统集成商的设计选择，但公司未披露与系统集成商的具体合作模式。

来源材料未提供利普思在 AIDC 供电市场的份额、客户定点数量或与竞品的性能对比数据。公司称核心技术团队成员来自蔚来、三菱、东芝、英飞凌、安森美等企业，这一背景有助于理解其技术来源，但不能直接等同于产品竞争力。

从产业链位置看，利普思的差异化在于同时覆盖车规与 AIDC 两类场景，并尝试用 PCB 嵌入式封装建立下一代技术储备。公司称 AIDC 的 800V 与车载 800V 平台电压等级一致，工艺可以复用，但认证周期短、迭代快。这一判断是否成立，取决于 AIDC 客户是否接受车规工艺的可靠性标准，以及利普思能否在更短的认证周期内完成设计冻结。

资金用途聚焦 AIDC，但海外推广与研发投入的分配未拆解

公司称本轮资金将主要用于加大 AIDC 相关产品研发和全球市场推广。这一表述涵盖两个方向，但来源材料未披露具体分配比例。AIDC 相关产品研发可能包括 1200V 至 3300V 模组的可靠性验证、PCB 嵌入式方案的工艺开发，以及针对 SST 和 SSCB 的定制化设计；全球市场推广则可能指向欧洲、北美和日韩的电力设备客户拓展。

值得注意的是，利普思的海外营收占比已接近一半，但其海外销售中心设在欧洲，研发中心分布在中国和日本。公司称优先推进有机会进入英伟达供应链的项目，意味着其 AIDC 市场策略可能更偏向海外头部算力基础设施。但英伟达供应链的准入通常涉及严格的器件认证、供应保障和价格谈判，对一家近亿元 B 轮融资规模的模块厂商而言，能否在 2027 年第四季度前完成这一链条，仍存在较大不确定性。

编辑分析：从资金规模看，近亿元融资对同时推进 AIDC 研发、全球推广和扬州工厂产能爬坡的公司而言，资金分配比例未披露，难以判断各用途的充足程度。公司未披露 AIDC 研发团队规模、研发投入占收入比例或全球推广的具体市场优先级。

待验证的核心假设：2027 年第四季度放量、海外占比与 PCB 方案量产

利普思本轮融资的叙事，建立在三个尚未被独立验证的假设上。第一，AIDC 相关 SiC 模组能够在 2027 年第四季度左右迎来明显放量。这一时间点是公司董事长兼 CEO 的预测，来源材料未提供客户定点、框架协议或采购承诺作为支撑。第二，海外营收占比接近一半能够持续，并支撑全球市场推广的投入回报。这一比例来自公司单方披露，未提供收入结构或客户集中度数据。第三，PCB 嵌入式 SiC 模块能够从展会发布推进到量产，并先在 AIDC 电源上跑通工艺和良率。公司自己承认热膨胀失配、绝缘和局部放电是量产关键障碍，目前尚未披露这些问题的解决程度。

从已披露的产能、送样和验证进展看，利普思在 AIDC 供电市场处于从工程验证向商业导入过渡的阶段。扬州工厂 2027 年 4 月通线投产，为公司提供了承接放量的产能基础；但通线不等于满产，送样不等于订单，可靠性验证通过也不等于客户立即切换。对功率模块这类进入壁垒高、验证周期长的产品，2027 年第四季度的放量预期需要更明确的客户信号来支撑。

本项目的统计口径与验证边界需要集中说明：本轮融资核心字段来自 36 氪首发报道及同花顺、ZAKER 转载，其中经营业绩增长、新合作客户数量、战略合作数量、海外营收占比、AIDC 送样与验证进展、扬州工厂投产时间及产能数据，均来自公司董事长兼 CEO 丁烜明的表述或公司通稿内容，属于单方声明，来源材料未提供独立第三方核证。新微资本的投资判断来自投资方声明。历史融资轮次信息来自 36 氪及乐居财经等历史报道，其中 A 轮报道正文标注日期为 2021 年 12 月，PreB+ 轮报道发布于 2026 年 3 月。公司官网、创始人完整名单、本轮融资首次披露或完成日期均未在来源中明确。

RecodeX 极客视：利普思的 B 轮融资把 AIDC 供电推到了台前，但真正值得追踪的不是“碳化硅进入数据中心”这个方向，而是 2027 年 4 月扬州工厂通线与 2027 年第四季度 AIDC 放量之间的时间差。一家模块厂商能否把送样转化为批量订单，取决于下游电力设备厂商的设计导入节奏，而不是自身的产能规划。在可靠性验证结果和客户定点名单出现之前，这仍是一个需要时间检验的假设。

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