💰 AI基础设施融资

高盛最新研报指出，随着其通信与技术大会召开，半导体行业五大核心议题将聚焦于AI算力、晶圆制造设备、存储、模拟芯片和EDA软件。整体来看，高盛仍对AI基础设施支出和半导体周期保持积极判断。

VAST宣布完成B轮和B+轮合计约30亿元融资，不到半年累计融资约50亿元，刷新3D原生智能领域纪录。同步发布全球首个支持原生四边面拓扑网格的3D基座模型Tripo P2.0，其秒级生成引擎产出的资产达工业级门槛，适合Vibe Coding。本轮资金将用于模型迭代与基础设施扩建，目前Tripo已落地多行业生产管线。

具身机器人视觉供应商联合影像完成新一轮数亿元级融资，投资方包括敦鸿资产、杭州具身智能产业基金、富阳产投、智平方。该公司为宇树、智平方、自变量、Rokid等厂商提供视觉方案，营收已达20亿元级别。本轮资金将用于深度相机产品线、端侧AI视觉能力、数据采集与模型评测，以及杭州智能视觉产业基地建设。联合影像正推进十亿元级智能视觉产业项目，服务移动机器人、具身机器人、无人机等领域。

AI算力Token聚合交易平台LeapNode宣布获得知名加密投资机构DraperDragon投资，双方将在AI与Web3融合领域达成战略合作，共同开拓新一代AI-Web3基础设施市场。LeapNode通过单一API Key接入200余个前沿AI模型，调用价格为官方定价的1-3折，服务可用性达99.9%，新模型48小时内上线。平台还推出Web3智慧助手、玄机测算大师及算力盒子，旨在打造AI Agent生态核心结算层，支持AI代理自主支付结算。

8月31日，AI智能体基础设施公司上海以太之心科技有限公司宣布完成数千万种子轮融资，投资方包括上海天使会、浦东创投、高信资本及天使清芬。

英伟达公布2027财年第二季度业绩，营收962亿美元，同比增长106%，其中数据中心收入890亿美元，同比增长117%。公司预计第三季度营收1080亿美元，并罕见给出2028财年收入增长约70%的预测，市场对AI需求见顶的担忧暂缓。 财报发布后，英伟达股价大涨近9%。但市场关注点转向融资能力：部分前沿AI公司扩张速度超过自身信用承载能力。英伟达已与阿波罗、贝莱德等机构合作，拟动员超5000亿美元第三方资本用于AI基础设施建设，自身最多提供1250亿美元支持。摩根士丹利预计，到2028年底英伟达相关信用敞口可能接近2000亿美元。 此外，新一代AI平台Vera Rubin推理吞吐量较上代提升约35倍，降低单位token成本。分析认为，AI资本开支日益依赖债务融资，长期美债收益率对AI产业影响加深。

摩根大通已开始就一项50亿美元的债务融资方案向潜在贷款机构进行前期接洽，以资助Volta Infra Holdings Ltd.的AI数据中心建设。Volta Infra本月早些时候获得3亿美元风险融资，估值达24亿美元，旨在帮助科技公司获取昂贵的AI芯片。据彭博汇编数据，自去年以来，企业已为数据中心及其他AI投资借入约6000亿美元。

AI基础设施公司Temporal正寻求以120亿美元估值融资5亿美元，其估值有望再次翻倍至超过120亿美元。

企业借款人此前已为AI建设发行大量新债，预计9月将继续加大发债力度。Breckinridge Capital Advisors研究部联席主管Nicholas Elfner表示，劳工节后及开学季通常是美国投资级企业债券一级市场的传统繁忙时期，随着超大规模云服务商巨额融资增多，9月2000亿美元的总发行额似乎可以实现，但仍取决于供需博弈及国债市场稳定性。

英伟达宣布与软银旗下SB Energy达成战略合作，开发美国俄亥俄州8吉瓦超大规模AI数据中心，并投资15亿美元提供信用支持。该数据中心由OpenAI作为唯一租户。英伟达此举将竞争边界延伸至AI数据中心底层的土地、电力和建筑资源，以自身信用背书换取长期独占算力部署空间，正从单纯AI硬件供应商向AI工厂基础设施核心参与者和组织者延伸。

8月，美国投资级债券发行规模达到1452亿美元，超过2020年同期的1360亿美元，连续第三个月创月度纪录。今年迄今发行总额已达1.46万亿美元，较2020年同期高出8.5%。人工智能基础设施建设支出正推动企业加大借贷力度。

近日，AI交易基础设施公司PandaAI宣布连续完成种子轮、天使轮及天使+轮三轮融资，累计融资金额达数千万元人民币。其中天使轮及天使+轮由L2F光源创业者基金领投。本轮融资将用于AI交易大模型、专业QuantSkills、多智能体协作基础设施及交易Agent开发环境的研发，加快PandaAIOS、ADE和A2A技术体系建设，并进一步拓展全球用户市场，推动AI交易能力在个人交易者、专业投资团队及金融机构中的规模化落地。

为应对AI算力扩张的能源需求，数据中心运营商EdgeConneX正在寻求一笔25亿美元的电力担保额度。这被视为AI热潮下能源基础设施融资需求增长的最新案例，该动向可能对加密资产及RWA（真实世界资产）市场产生间接影响。

具身智能数据基础设施公司元点科技完成数千万元人民币融资，投资方包括国内具身智能产业方、恒旭资本和凯联资本。资金将用于物理AI操作系统MatrixOS迭代、大规模数据生产网络建设及团队扩展。该公司核心产品MatrixOS覆盖数据采集、处理等环节，旗下ADA数据泛化引擎和GDP数据质量引擎分别降低数据对特定机器人硬件的依赖、提升采集数据有效性。商业化方面，公司已获它石智航千万级数据订单，并与多家世界模型公司、具身智能本体厂商及行业解决方案商展开合作。创始人郭江亮曾参与百度智能云早期建设，曾任创新奇智技术副总裁。

AMD于8月14日完成总规模47.5亿美元的四部分高级无担保债券发行，创公司历史最大美元债融资纪录。债券期限覆盖2029年至2036年，其中10年期定价较美国国债高90个基点，较初始指导利差收窄25个基点，显示需求强劲。公司表示资金将用于一般企业用途，可能包括偿还债务。截至6月27日AMD持有约131亿美元现金及短期投资，此次融资更多是为未来投资提供灵活性。市场预计AMD今年营收或增长47%至510亿美元以上，此前公司曾宣布向Anthropic投资最多50亿美元。

AI数据基础设施公司Databricks宣布完成50亿美元战略融资，由Coatue领投，Blackstone、MGX、T. Rowe Price参投，Sixth Street Growth加入。投后估值达1900亿美元。融资资金将用于推进AI基础设施布局、产品研发及并购。公司CEO Ali Ghodsi透露，当前年化收入运行率已超过70亿美元，同比增长超过80%。

AI云计算提供商Lambda Inc.完成一笔价值9.26亿美元的杠杆贷款交易，该交易与NVIDIA相关。此笔交易是近期AI算力领域规模较大的融资之一，此类杠杆贷款市场正成为融资人工智能建设的新前沿。

希奥端计算（南京）技术有限公司近日完成数亿元A轮融资，由铭哲资本、现象资本联合一家头部VC领投，中信建投资本、中银国际、兆易创新等多家产业资本参投，老股东持续加码。公司成立于2022年7月，聚焦云端及边缘AI推理场景，研发服务器级CPU芯片。其首款产品BlueDot V1已流片，支持PCIe 6.0和DDR5-8000。本轮资金将用于加速BlueDot V1回片验证、2026年底小批量试商用及第二代产品研发，同时强化软硬件生态适配。

具身数据基础设施赛道的一家创业公司完成新一轮融资，融资金额为数亿元人民币，顺为资本等机构参与投资。该公司团队具有腾讯、百度背景，具体业务聚焦于具身智能所需的数据基础设施。

艾欧智能（IO-AI Tech）近日宣布完成数亿元融资，由顺为资本、松禾资本、深创投联合投资，并获头部机器人本体企业战略投资。本轮融资将用于核心产品研发、团队搭建及全球市场拓展，完善机器人遥操作数据采集、人类数据采集与数据管理闭环。 公司成立于2023年，聚焦机器人与具身智能数据基础设施，已服务全球150余家客户，适配80余款机器人，覆盖人形机器人、机械臂等形态。

AI记忆基础设施公司MemoraX AI近日宣布完成数亿元种子++轮融资，由北洋海棠基金、尚势资本、仁爱资本联合领投，银杏谷资本跟投，华业天成、达泰资本等老股东持续加码。这是公司继今年4月种子轮、5月种子+轮后的第三轮融资，三个月内连融三轮。 本轮资金将重点投入大模型长期记忆底层核心技术研发，加速面向B端产业和C端交互式产品的记忆模块标准化与商业化落地。MemoraX AI已与华为云签署战略合作，成为华为云大模型战略合作厂商中唯一聚焦长期记忆赛道的企业。目前其产品包括面向Coding Agent的记忆产品及面向交互式娱乐场景的记忆引擎，并与医疗健康、智能家居等领域客户开展合作。

强瑞技术（301128.SZ）公告，董事会审议通过2026年度向特定对象发行股票方案，拟募资总额不超过10.5亿元，投向AI服务器精密液冷部件产品及服务器自动化组装、检测设备研发与制造项目、高端半导体设备精密零部件生产制造项目、龙华区总部基地建设项目及补充流动资金。

北京开芯红科技有限公司8月11日宣布完成超亿元种子轮融资，投资方包括国开科创、诚通科创、中科创星、中关村科学城、启航基金及国泰创投。公司专注RISC-V架构Agent CPU、NoC、AI Core等全套解决方案及Turn-Key服务。本轮资金将投入香山IP核架构升级、先进工艺适配能力建设及核心人才梯队搭建。

AI数据中心初创公司Global AI宣布完成一轮4.41亿美元融资，本轮由摩根大通领投。此次投资凸显了机构对AI基础设施日益增长的兴趣。

芯片巨头英伟达正与阿波罗全球管理、黑石集团、贝莱德旗下全球基础设施伙伴、布鲁克菲尔德资产管理、高盛及KKR等华尔街顶尖投资机构洽谈，拟联合打造规模达5000亿美元的AI基础设施融资方案，为AI数据中心等基础设施建设提供资金支持。目前谈判处于初期阶段，具体条款尚未披露。

8月10日，AI云服务商CoreWeave宣布完成一笔26亿美元延期提款定期贷款融资，期限约五年。资金将用于支持其AI云平台的扩张及已承诺的客户部署项目，包括采购和部署专用于客户合同的高性能计算（HPC）基础设施。

英伟达宣布与Apollo、贝莱德、黑石、博枫、高盛和KKR合作，设立独立的算力融资平台，为AI基础设施建设筹集逾5,000亿美元第三方资本。各方已于8月10日签署谅解备忘录，后续仍需签署最终协议方可生效。英伟达将与这些公司共同设立大规模资金池，以有吸引力的融资利率为客户提供资金支持。

8月10日，英伟达宣布与Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、高盛和KKR建立战略合作伙伴关系，共同设立独立的算力融资平台，旨在未来撬动超过5000亿美元的第三方资本，用于AI基础设施建设。

由布鲁克菲尔德、高盛、KKR、阿波罗、黑石和贝莱德组成的财团正与英伟达合作，拟推出一项规模达5000亿美元的融资计划，用于AI基础设施开发。据悉，该交易最早可能于周一正式宣布。

英伟达携手华尔街大型金融机构，正在筹划一项总额达5000亿美元的AI基础设施融资计划。该计划拟为人工智能基础设施建设提供大规模资金支持，当前尚处于前期规划阶段，具体实施方案与参与机构名单尚未正式披露。

英伟达正与布鲁克菲尔德、高盛等华尔街机构组成的财团合作，拟筹集5000亿美元用于人工智能基础设施建设。该交易最早可能于周一宣布。此举将大幅扩展AI算力基础设施，并强化英伟达在AI生态中的主导地位。

英伟达与多家华尔街大型金融机构合作，推进一项规模达5000亿美元的人工智能融资计划，重点为AI基础设施与技术开发提供资金。此次合作旨在打通科技与金融的融合通道，为大规模AI项目建设提供长期资本支持。

8月11日，市场消息显示，英伟达正与阿波罗、黑石、贝莱德等多家公司围绕一项规模达5000亿美元的AI融资协议开展合作。此次合作涉及大规模资金安排，具体条款尚未披露。

英伟达与多家公司围绕5000亿美元AI融资协议展开合作，预计最快于美东时间周一宣布。合作方包括私募巨头阿波罗、黑石及资管公司贝莱德等华尔街金融机构。

英伟达支持的AI云计算公司Lambda计划通过一笔9.17亿美元的贷款采购图形处理器（GPU），以扩充AI算力基础设施。此举显示企业正越来越多地利用债务融资获取高性能计算资产，以满足大模型训练与推理需求。

AI光计算芯片公司奇算光启完成天使轮及天使+轮融资，累计融资规模达数亿元。天使轮由高瓴创投领投，BV百度风投、张江高科跟投；天使+轮由高瓴创投、真格基金、上海未来产业基金联合领投，同创伟业跟投，老股东持续加注。资金将用于光计算芯片与系统研发及人才建设。目前公司已完成256×256规模光计算芯片回片及部分关键模块验证，正推进更大规模芯片及AI基础设施研发。

摩根大通预计，今年科技相关企业债券发行规模将超过5000亿美元，并将2026年科技、媒体和电信行业债务发行预期从此前的4500亿美元上调至5400亿美元，理由是大型科技企业增加支出正引领人工智能投资周期。以芯片为支持的融资将成为支持AI基础设施建设的下一个主要前沿领域，到本十年末规模可能扩大至数万亿美元。该行已识别出七个投资级数据中心融资机会，其中四个预计来自甲骨文和OpenAI。Meta将在公布第三季度财报后重返债券市场，微软则被视为最大不确定因素，可能自2017年以来首次发债融资。

摩根大通预计，今年科技相关企业债券发行规模将超过5000亿美元，并将2026年科技、媒体和电信行业债务发行规模预期从此前的4500亿美元上调至5400亿美元，理由是大型科技企业增加支出正引领人工智能投资周期。该行策略师团队表示，以芯片为支持的融资将成为AI基础设施建设的“下一个主要前沿领域”，到本十年末规模或扩大至数万亿美元。摩根大通已识别出七个投资级数据中心融资机会，其中四个预计来自甲骨文和OpenAI。该行预计Meta将在公布第三季度财报后重返债券市场，微软则被视为“最大不确定因素”，可能自2017年以来首次向债券投资者融资。

Jane Street正与包括Pimco在内的投资者谈判，计划通过一笔私人信贷交易，将约110亿美元的债务从公开市场转入私人工具。此举旨在减少对大量债权人的季度财务披露要求，同时为公司进一步投资AI基础设施（如数据中心及相关技术）提供更大灵活性。