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甬矽电子2026年半年度业绩

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甬矽电子下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展与产品导入

RecodeX 重构消息,在9月10日举行的半年度业绩会上,甬矽电子董事长、总经理王顺波表示,2026年下半年公司将继续坚持大客户战略,在深化现有核心客户合作的基础上,重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入。同时,公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设,持续提升“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。