全汉推出U661双卡AI工作站机箱 前置三颗16030风扇
RecodeX 重构消息,全汉(FSP)推出型号为U661的机箱,定位双显卡AI工作站。该机箱前置配备3颗16030规格风扇,面向需要多卡并行运算的AI工作站装机场景。
RecodeX 重构消息,全汉(FSP)推出型号为U661的机箱,定位双显卡AI工作站。该机箱前置配备3颗16030规格风扇,面向需要多卡并行运算的AI工作站装机场景。
RecodeX 重构消息,AZZA发布新款ABYSS机箱,采用环绕式三面玻璃侧透设计,可多角度展示内部硬件与灯效。该机箱兼容背插主板,将主板接口移至背面,便于走线与装机整理。
RecodeX 重构消息,一项基于AI模拟的机箱风道测试结果显示,采用底部进风方案时CPU温度可下降13°C,为机箱散热设计提供了新的优化方向。该结果通过模拟对比不同风道布局得出,表明底部进风在散热效率上优于其他进风方式。
RecodeX 重构消息,HAVN推出HS 360机箱并已开售,标准版售价999元,VGPU套装售价1499元。该机箱面向PC装机用户,提供两种配置选择。
RecodeX 重构消息,银昕(SilverStone)发布新款ITX规格NAS机箱CS340,面向小型化存储主机用户。该机箱提供4个三模热插拔硬盘位,可兼容多种硬盘类型并支持免工具更换。
RecodeX 重构消息,Tt(Thermaltake)CAPO X机箱正式发售,首发价1099元。该机箱采用上下双系统设计,配备双显卡支架,支持多显卡安装,满足DIY装机的扩展与散热需求。