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AI模拟显示机箱底部进风可使CPU温度降低13°C

RecodeX 重构消息,一项基于AI模拟的机箱风道测试结果显示,采用底部进风方案时CPU温度可下降13°C,为机箱散热设计提供了新的优化方向。该结果通过模拟对比不同风道布局得出,表明底部进风在散热效率上优于其他进风方式。