事件追踪 · 持续发展中

ASML 光刻机霸权

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

我的关注 →RSS 订阅
关注仅保存在当前浏览器和域名中,无需登录,不会自动跨设备同步。

事件时间线

按最新发布排序

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

格隆汇积极AI 看多

受美光科技(MU.O)强劲业绩提振,美光科技美股盘后涨近14%,美股芯片股跟涨,...

受美光科技(MU.O)强劲业绩提振,美光科技美股盘后涨近14%,美股芯片股跟涨,迈威尔科技(MRVL.O)涨超4%、英特尔(INTC.O)涨超3%、阿斯麦(ASML.O)涨近4%、希捷科技(STX.O)涨9%,高通(QCOM.O)涨6%。
更多报道(1)

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

Scmp消极AI 看空

ASML否认向中国出口EUV光刻机传闻,但相关讨论凸显了半导体设备出口管制的现实...

ASML否认向中国出口EUV光刻机传闻,但相关讨论凸显了半导体设备出口管制的现实困境。

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

新浪财经积极AI 看多

由前ASML首席执行官支持的荷兰芯片初创公司寻求融资2亿欧元。...

由前ASML首席执行官支持的荷兰芯片初创公司寻求融资2亿欧元。

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

ASML否认其极紫外光刻系统已进入中国,回应关于美国商务部长卢特尼克质疑的报道。...

ASML否认其极紫外光刻系统已进入中国,回应关于美国商务部长卢特尼克质疑的报道。

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

Bloomberg消极

美国商务部长卢特尼克就中国疑似获取ASML极紫外光刻机一事质询该公司高管,此举涉...

美国商务部长卢特尼克就中国疑似获取ASML极紫外光刻机一事质询该公司高管,此举涉及违反美国主导的出口限制。

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

威灵顿管理公司科技投资联席主管押注英伟达、ASML和Samsara,认为AI股尚...

威灵顿管理公司科技投资联席主管押注英伟达、ASML和Samsara,认为AI股尚未充分反映技术潜力。

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

ASML股价今年累计上涨64%,但落后于美国芯片板块整体表现,因行业将支出转向先...

ASML股价今年累计上涨64%,但落后于美国芯片板块整体表现,因行业将支出转向先进封装等非光刻工艺。

追踪阿里巴巴在AI芯片、云服务、自动驾驶、电商及国际扩张等领域的战略布局与行业影响

ASML首席执行官警告欧盟不要干预芯片供应链,称行业需要的是冠军企业而非干预。...

ASML首席执行官警告欧盟不要干预芯片供应链,称行业需要的是冠军企业而非干预。

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

中国初创公司Prinano称其纳米压印技术可无需ASML光刻机,以十分之一的成本...

中国初创公司Prinano称其纳米压印技术可无需ASML光刻机,以十分之一的成本量产8英寸光子芯片。

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

马斯克与ASML就1190亿美元芯片工厂项目直接谈判,ASML CEO称其态度“...

马斯克与ASML就1190亿美元芯片工厂项目直接谈判,ASML CEO称其态度“非常认真”。

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

荷兰芯片设备制造商ASML员工因计划邀请马斯克参加内部会议而表示不满。...

荷兰芯片设备制造商ASML员工因计划邀请马斯克参加内部会议而表示不满。

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

ASML子公司Invisix获2000万欧元种子轮融资,用于开发下一代芯片制造测...

ASML子公司Invisix获2000万欧元种子轮融资,用于开发下一代芯片制造测量工具。

追踪全球光刻机巨头ASML的订单、财报、裁员及技术动向,透视芯片制造与AI基础设施的底层博弈

荷兰半导体初创公司Invisix由ASML前员工创立,获得日立创投领投的2000...

荷兰半导体初创公司Invisix由ASML前员工创立,获得日立创投领投的2000万欧元种子轮融资,利用软X射线技术检测芯片制造缺陷。

追踪华为在智能汽车、云服务、芯片、终端及投资领域的战略布局与行业影响

华为推出新的芯片扩展定律和架构,旨在到2031年实现相当于1.4纳米制造工艺的产...

华为推出新的芯片扩展定律和架构,旨在到2031年实现相当于1.4纳米制造工艺的产品,以绕过ASML等关键设备限制,但分析师警告半导体制造仍面临挑战。