汉王科技称磁容双模芯片尚未规模化销售，仍在测试磨合
RecodeX 重构消息，汉王科技在投资者互动平台回应称，公司是全球首家推出磁容触控技术并完成芯片设计开发的企业，目前该技术仍在迭代，芯片与客户产品的性能测试尚在磨合阶段，尚未形成规模化销售。此前有投资者询问新一代磁容双模芯片的大规模销售时间及自家产品应用时间。
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汉王科技磁容双模芯片
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关注仅保存在当前浏览器和域名中，无需登录，不会自动跨设备同步。持续追踪汉王科技磁容双模芯片相关报道与进展。
关注仅保存在当前浏览器和域名中，无需登录，不会自动跨设备同步。RecodeX 重构消息，汉王科技在投资者互动平台回应称，公司是全球首家推出磁容触控技术并完成芯片设计开发的企业，目前该技术仍在迭代，芯片与客户产品的性能测试尚在磨合阶段，尚未形成规模化销售。此前有投资者询问新一代磁容双模芯片的大规模销售时间及自家产品应用时间。