博通经特殊目的载体向Anthropic供应XPU芯片，2027年起交付
RecodeX 重构消息，博通宣布，将设立新的特殊目的载体，为Anthropic采购博通XPU AI加速器及网络解决方案，交付预计自2027年开始。芯片由该载体租赁给Anthropic使用，博通同时为第一留置权份额提供残值支持。
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博通AI芯片融资
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按最新发布排序博通相关金融团队拟募资600亿美元为AI芯片融资
RecodeX 重构消息，博通相关金融团队正筹备约600亿美元资金，用于为Anthropic等企业的AI芯片采购提供融资。该结构包括420亿美元优先担保债务和180亿美元次级债务。美国银行、花旗集团和摩根士丹利参与优先债务募集，博通（AVGO）则为芯片等资产的剩余价值提供支持。黑石集团参与180亿美元次级债务部分。该融资尚未成为已宣布的确定交易。