事件追踪 · 持续发展中

马来西亚先进芯片封装

持续追踪马来西亚先进芯片封装相关报道与进展。

我的关注 →RSS 订阅
关注仅保存在当前浏览器和域名中,无需登录,不会自动跨设备同步。

事件时间线

按最新发布排序

持续追踪马来西亚先进芯片封装相关报道与进展。

新浪财经积极AI 看多

野村资管看好马来西亚半导体企业受益AI供应链

RecodeX 重构消息,野村资产管理分析师表示,马来西亚半导体企业的盈利前景在中短期内向好,行业仍具备充足增长空间。投资组合经理阿里斯・沙里夫周一在吉隆坡媒体简报会上称,布局人工智能供应链的马来西亚企业前景乐观,该国强劲的电子产品出口体现出人工智能热潮带来的红利。资深股票分析师川本武指出,马来西亚仍可进一步发力芯片先进封装与前端制造领域,并推出更多优惠政策吸引跨国企业。

持续追踪马来西亚先进芯片封装相关报道与进展。

野村分析师建议马来西亚加大激励力度吸引先进芯片制造商

RecodeX 重构消息,野村分析师呼吁马来西亚将政策重点放在先进封装领域,称这是全球科技产业当前的首要需求。该分析师建议马来西亚提高激励力度,以吸引先进芯片制造商在当地布局。