亿铸科技融资

RecodeX 重构消息，存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。本轮融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。

RecodeX 重构消息，国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技近日完成10亿+元融资。本轮资金将用于后续研发投入、产品迭代及产业化推进。亿铸科技于2022年正式运营，聚焦通用存算一体技术研发，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，并围绕3D DRAM存算一体等方向持续布局。