华为麒麟芯片

RecodeX 重构消息，华为披露了下一代麒麟芯片的研发进展，该芯片目前已进入测试阶段。华为方面未公布该芯片的具体型号、制程工艺与量产时间表。

RecodeX 重构消息，在2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro的详细架构图，涵盖新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器及灵犀微核的协同工作。

徐松余透露，下一代麒麟2027芯片也已就绪，目前所有测试结果均符合预期，未来10年逻辑折叠的演进具备可持续性；具体到各阶段采用何种技术，仍需逐步开展和讨论。