无问芯穹完成超23亿元C轮融资，粤芯半导体登陆深交所市值近千亿
RecodeX 重构消息，10月10日至16日投融资周报显示，AI算力企业无问芯穹完成超23亿元C轮融资。同期，粤芯半导体正式登陆深交所，最新市值达998.75亿元。
事件追踪 · 持续发展中
无问芯穹C轮融资
持续追踪无问芯穹C轮融资相关报道与进展。
关注仅保存在当前浏览器和域名中，无需登录，不会自动跨设备同步。事件时间线
按最新发布排序无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资额达43亿元
RecodeX 重构消息，AI原生基础设施企业无问芯穹宣布完成C轮融资，本轮融资金额23亿元，创立以来累计融资额达43亿元。单轮及累计融资额均创下国内AI原生基础设施赛道新高。