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美光3D DRAM路线

持续追踪美光3D DRAM路线相关报道与进展。

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影响:影响DRAM技术路线及存储行业格局;改变:跳过既有架构,转向三维堆叠路线;增量:明确宣布新路线选择,属新事件;持续:原文未说明路线实施或持续周期

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美光宣布跳过4F²架构 直接推进3D DRAM路线

RecodeX 重构消息,美光宣布,将跳过4F² DRAM架构,直接转向3D DRAM技术路线。这意味着美光不再沿循平面微缩的4F²节点,而是以三维堆叠结构作为下一代DRAM的发展方向。

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金十数据中性

美光称暂不采用4F²存储技术 将重点推进3D DRAM

RecodeX 重构消息,美光科技首席技术与产品官斯科特·德波尔表示,公司对4F²存储技术已评估超过20年,目前没有采用计划,将继续推进现有技术路线,并重点发展下一代3D DRAM。他认为,4F²技术更复杂、成本更高,实际优势有限,而3D DRAM更具发展潜力。