韩国半导体展

RecodeX 重构消息，韩国半导体展将于14日开幕，本届展会将高带宽存储器（HBM）与物理AI芯片列为核心看点。展会聚焦存储芯片与面向物理世界的AI芯片技术，相关厂商预计将展示最新产品与方案。

RecodeX 重构消息，韩国半导体产业协会10月12日表示，第28届韩国半导体展览会将于10月14日至16日举办，主题为“走进硅基智能时代”。本届展会规模创历史新高，共300家企业参展，较去年增加约70家，设888个展位。

三星电子将围绕“AI系统设计”展示高带宽内存（HBM）及下一代3D内存技术，并展出移动图像传感器、处理器、车载芯片与晶圆代工解决方案。SK海力士将发布下一代HBM4E（第七代HBM）与高带宽闪存（HBF）技术，同时展出服务器、PC、移动端DRAM、NAND闪存及固态硬盘等旗舰产品。