Cerebras押注晶圆级芯片，英伟达GPU紧缺推高推理成本
RecodeX 重构消息，在英伟达GPU供应紧张、价格高企的背景下，Cerebras正押注晶圆级芯片路线，以承接AI推理需求。9月29日，General Compute与Cerebras签署多年期推理合作协议，用于智能体编程（agentic coding）类工作负载。
与此同时，CoreWeave 2031年到期的债券在二级市场收益率超过16%，市场对其高额支出的债务担忧升温。
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Cerebras晶圆级芯片
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按最新发布排序Cerebras推出WSE-3 Turbo晶圆级芯片，绕开台积电CoWoS封装瓶颈
RecodeX 重构消息，Cerebras发布WSE-3 Turbo晶圆级芯片，单颗芯片集成4万亿个晶体管，其设计完全跳过台积电已产能售罄的CoWoS先进封装环节。该芯片采用整片晶圆直接制造的方式，无需将芯片切割后再进行封装。在11月锁定期到期前，公司股价一度接近160.81美元的低点。