RecodeX 重构消息，Cerebras发布WSE-3 Turbo晶圆级芯片，单颗芯片集成4万亿个晶体管，其设计完全跳过台积电已产能售罄的CoWoS先进封装环节。该芯片采用整片晶圆直接制造的方式，无需将芯片切割后再进行封装。在11月锁定期到期前，公司股价一度接近160.81美元的低点。