事件追踪 · 持续发展中

半导体风云录

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

我的关注 →RSS 订阅
关注仅保存在当前浏览器和域名中,无需登录,不会自动跨设备同步。

事件时间线

按最新发布排序

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

投资界积极AI 看多

纵苇科技完成2亿元Pre-C++轮融资,经纬创投领投

RecodeX 重构消息,纵苇科技宣布完成2亿元Pre-C++轮融资,由经纬创投领投,顺为资本、蓝驰创投、昇葆资本等老股东跟投。资金将用于智能磁驱运控平台、平面磁浮及特种电机等核心产品研发与规模化落地,并投入产能扩张及全球化交付服务体系建设。

该公司为全栈自研运动控制技术平台企业,以磁驱输送技术为起点,产品覆盖大型PLC、驱动器、电机、编码器等。目前累计落地2000余个项目,磁驱输送系统交付长度超9万米,业务覆盖新能源、消费电子、AI基础设施、汽车工业、半导体等行业,产品已交付至全球16个以上国家和地区。

更多报道(1)

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

法国总统授予韩国总统李在明最高荣誉勋章

RecodeX 重构消息,法国总统马克龙在巴黎为到访的韩国总统李在明举行的国宴上,授予其法国最高荣誉勋章——荣誉军团勋章中的大十字勋位,以表彰其为促进韩法友谊所作贡献。韩国总统发言人姜由贞表示,这是最高荣誉的体现。李在明及第一夫人金惠敬、三星电子会长李在镕、晓星集团会长赵显俊等十余位韩国商界领袖出席晚宴。李在明表示与马克龙成为“朋友”,并呼吁在核能、人工智能、半导体、文化等领域扩大双边合作。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

铠侠CEO否认与SK海力士合作生产芯片,称涨价须遏制

RecodeX 重构消息,铠侠CEO否认了与SK海力士合作生产芯片的传闻,并表示当前存储芯片价格上涨必须得到遏制。这一表态可能影响市场对存储芯片供需关系的预期。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

韩国总理呼吁与非洲共享AI繁荣

RecodeX 重构消息,韩国总理韩德洙周三在年度韩非经济合作部长级会议上表示,韩国愿与非洲国家合作,将其人工智能和数字技术实力与资源丰富大陆的巨大增长潜力相结合,实现共同繁荣。韩德洙称非洲是拥有15亿人口市场和关键矿产资源的“潜力无限的大陆”,并介绍了韩国推动AI转型的“三大项目”,包括半导体、物理AI和AI数据中心驱动的国家转型及AI行政创新。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Upstract中性

纽约市公布17万页9·11事件空气质量影响档案

RecodeX 重构消息,纽约市长Zohran Mamdani政府周二宣布,已公布超过17万页涉及9·11袭击对空气质量健康影响及城市应对措施的市政记录,并上线在线门户供公众查阅。此举旨在提高透明度,回应长期以来的信息公开诉求。

更多报道(1)
  • 新浪财经

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

凤凰科技积极AI 看多

英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片

RecodeX 重构消息,英特尔宣布其高数值孔径极紫外光刻(High-NA EUV)技术取得关键进展,晶圆处理量已突破100万片。这一里程碑标志着该公司在先进制程领域的持续投入获得阶段性成果,为后续芯片制造工艺的推进奠定了基础。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

36氪积极AI 看多

微纳核芯完成10亿元C1轮融资,攻坚AI推理芯片

RecodeX 重构消息,AI芯片初创公司微纳核芯宣布完成10亿元人民币C1轮融资,资金将用于加速突破AI大模型推理领域的芯片瓶颈。本轮融资由多家机构参与,具体投资方未披露。公司表示,新资金将投入研发和量产,以提升大模型推理效率并降低功耗。

更多报道(5)

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Upstract中性

维权投资者施压三星 要求获取S-1 Corp股东名册

RecodeX 重构消息,一名维权投资者正寻求获取三星旗下S-1 Corp的股东名册,以推进其对公司治理或战略的争议。此举表明该投资者计划在股东层面施压,可能涉及董事会席位或业务调整。三星电子持有S-1 Corp多数股权,后者为安防及金融科技服务商。目前双方尚未公开具体分歧细节。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Bloomberg中性

铠侠否认与SK海力士深化合作,承诺抑制存储芯片涨价

RecodeX 重构消息,铠侠控股高层淡化与股东SK海力士深化合作的可能性,同时承诺抑制存储芯片价格持续上涨,以避免损害长期AI需求。

更多报道(6)

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

华为麒麟9050 Pro门店首秀:史上最强麒麟芯片引围观

RecodeX 重构消息,华为麒麟9050 Pro芯片在门店首次亮相,引发众人围观。该芯片被称为史上最强麒麟芯片,具体性能参数尚未公布。

更多报道(2)

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

新浪科技积极AI 看多

工信部:加大国产算力芯片适配力度,十万卡集群将增多

RecodeX 重构消息,工信部表示,将加大力度推进国产算力芯片的适配工作,未来十万卡级别的算力集群将越来越多。此举旨在提升国产算力芯片在大型集群中的应用比例,推动算力基础设施自主可控发展。

更多报道(1)

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Yahoo Finance消极AI 看空

美光股价跌幅超大盘 投资者关注存储需求前景

RecodeX 重构消息,美光科技(MU)股价跌幅超过大盘,引发投资者关注。市场担忧存储芯片需求疲软及行业周期下行风险,导致股价承压。具体跌幅数据未披露,但表现弱于整体市场。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

新浪财经积极AI 看多

荷兰合作银行:日元或12个月触及148

RecodeX 重构消息,荷兰合作银行指出,日元近期在无官方干预下大幅走强,反映市场或已计入日本基本面变化。高级外汇策略师Jane Foley称,实际工资数据暗示国内通胀升温,日本企业参与半导体供应链及股市改革支撑经济韧性,均利好日元。日本经济韧性与实际收入上升趋势或增强日本央行内部鹰派立场,该行对日元中期持建设性看法,并将15个月美元兑日元148的预测提前至12个月。

更多报道(1)

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Investing积极AI 看多

日本制造业景气指数创近五年新高 半导体需求成主要推手

RecodeX 重构消息,路透调查显示,受半导体需求强劲推动,日本制造业信心指数升至近五年高位。该调查反映出全球芯片需求持续支撑日本出口导向型经济,企业预期有所改善。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

华尔街见闻积极AI 看多

荷兰合作银行:日元12个月内或升至148

RecodeX 重构消息,荷兰合作银行高级外汇策略师Jane Foley表示,日元近期在未出现官方干预迹象的情况下大幅走强,表明市场可能正在反映日本基本面的变化。基于实际工资数据的国内内生通胀证据更加充分、企业界深度参与半导体供应链带来的经济韧性,以及股市改革,均对日元构成支撑。日本经济的韧性和持续上行的实际收入,应有助于巩固日本央行内部鹰派的立场。该机构预计,日元12个月内或将涨至148。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

雪球积极AI 看多

新型超表面光转换效率提升7.2万倍

RecodeX 重构消息,奥地利格拉茨工业大学、美国哈佛大学和得克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员在《自然·纳米技术》杂志发表研究,开发出一种将半导体层与纳米结构结合的新型超表面结构,光转换效率较以往材料提高约7.2万倍。该成果有望推动电信和量子技术发展。

更多报道(1)

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Readhub中性

魏牌第二代蓝山完成申报 硬派设计配Hi4混动

RecodeX 重构消息,魏牌第二代蓝山大型SUV已完成工信部申报,定位家庭与越野双场景。新车车身最长5300mm,轴距3010mm,采用硬派方盒子设计语言,提供五座和六座版本。智能座舱搭载高通骁龙8797芯片,智驾系统配备多颗激光雷达,动力换装2.0T超级Hi4混动四驱系统。该车预计四季度上市,瞄准30万元级市场。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Upstract中性AI 看多

普华永道预计全球AI基础设施支出至2050年或超31万亿美元

RecodeX 重构消息,普华永道分析师预计,到2050年全球AI基础设施支出可能超过31万亿美元,因企业正积极推进数据中心交易。美国芯片制造商高通周二宣布与亚马逊达成一项大规模AI芯片协议,同时TikTok正在扩大其在芬兰的数据中心容量。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Investing中性AI 看多

格芯高盛会议:增长重心转向AI与光子学

RecodeX 重构消息,在Goldman Sachs会议上,GlobalFoundries表示其增长重心正转向人工智能和光子学领域。公司指出,随着传统芯片需求放缓,AI相关芯片及光子学技术将成为未来增长的主要驱动力。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

CNBC积极AI 看多

AI基建股周二集体上涨 高通康宁带动行情

RecodeX 重构消息,周二,高通、康宁、英特尔、超威半导体等AI基础设施相关股票集体上涨,市场受多家公司交易公告提振。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Yahoo Finance积极AI 看多

AMD股价涨6% CFO称2030年市场将达3万亿美元

RecodeX 重构消息,AMD股价今日上涨6%,此前公司首席财务官表示,预计到2030年公司总可寻址市场(TAM)将达到3万亿美元。这一预测基于人工智能和数据中心需求的持续增长。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Yahoo Finance积极AI 看多

AMD股价涨6.7% 亚马逊开启600亿美元AI芯片采购

RecodeX 重构消息,AMD股价上涨6.7%,此前亚马逊宣布将开启一项规模达600亿美元的AI芯片采购计划,为AMD等芯片供应商提供了新的市场机会。此举标志着亚马逊在AI基础设施领域的重大投入,可能对芯片行业竞争格局产生影响。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Investing中性

博通高管:AI需求强劲但供应受限

RecodeX 重构消息,博通高管在高盛会议上表示,人工智能需求强劲,但供应面临限制。公司正努力平衡客户需求与产能约束,以应对市场对AI芯片和网络解决方案的持续高涨需求。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

AI数据中心需求推动硬盘和SSD价格一年翻倍

RecodeX 重构消息,AI数据中心对NAND和硬盘产能的消耗导致消费级存储价格在一年内大约翻倍。西部数据已售罄2026年前的HDD产能。三星和SK海力士因供应短缺创下创纪录利润,同时推高了其他企业的云和硬件预算。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

雪球中性

博通CEO:2027年芯片供应已锁定,正敲定2028年供应

RecodeX 重构消息,博通CEO表示,公司已能锁定2027年的芯片供应,目前正在敲定2028年的供应计划。这一表态反映了博通在芯片供应方面的长期规划能力,可能有助于缓解市场对供应紧张的担忧。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

网易财经积极AI 看多

康宁获Verizon数十亿美元光纤大单,AI需求外溢至电信

RecodeX 重构消息,康宁公司宣布与Verizon签署一项为期多年的光纤供应协议,合同价值超过10亿美元。该协议旨在支持Verizon扩展其网络基础设施,以满足日益增长的人工智能和高速数据服务需求。此举标志着AI需求正从芯片领域向电信运营商等下游产业扩散。

更多报道(1)

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Startupfortune消极AI 看空

中国对日本二氯硅烷征收最高99.2%保证金

RecodeX 重构消息,中国商务部要求进口日本二氯硅烷(一种关键芯片制造气体)的进口商自2026年9月8日起缴纳最高99.2%的现金保证金。此举源于1月启动的反倾销调查,但正值中日因台湾问题关系紧张之际。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Investing积极AI 看多

花旗上调芯片板块展望 半导体股集体走高

RecodeX 重构消息,花旗集团发布报告,上调半导体行业前景展望,认为芯片板块仍有上涨空间。受此提振,半导体类股普遍走高。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Cnbeta中性

全球PC出货量下滑 厂商靠高价AI电脑增收

RecodeX 重构消息,全球个人电脑市场出现矛盾现象:出货量下降,但主要厂商收入增长。关键因素是AI基础设施建设引发内存芯片短缺,导致整机价格上涨。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Satnews中性

川崎重工与EdgeCortix合作开发AI空中防御平台

RecodeX 重构消息,日本航空航天制造商川崎重工与无晶圆厂半导体供应商EdgeCortix于9月7日宣布签署多年期合作协议,共同开发基于人工智能的空中防御平台。该计划价值数百万美元,具体合作范围和技术细节尚未披露。