半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态
三星电子移动业务因全行业零部件成本上行，盈利出现下滑。
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三星电子第二季度营业利润同比飙升逾18倍达89.5万亿韩元，创历史新高。
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英特尔攻克超大型芯片封装瓶颈，将封装尺寸拓展至24倍网格极限，奠定下一代超大规模集成系统基础。
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三星电子第二季度因韩元贬值获得3.1万亿韩元正面影响，预计下半年盈利持续增长。
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三星电子预计代工业务今年收入实现两位数增长，并计划下半年提升智能手机市场份额。
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三星电子预计下半年服务器芯片需求强劲，供应短缺持续，移动和PC芯片需求放缓。
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SK海力士利润增长不及预期，股价下跌，但公司称需求将持续扩大并扩大资本开支。
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