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半导体风云录

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

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追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Techday中性

三星通过与WBT合作扩大企业移动设备分销,为澳大利亚经销商提供一站式企业设备采购渠道。

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追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

美国半导体公司Ambiq Micro在新交所二次上市后收平,仍保留纽交所主要上市地位。

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追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

美国半导体公司Ambiq Micro通过二次上市在新加坡交易所(SGX)挂牌交易,同时保留其纽约证券交易所主要上市地位。

美国半导体公司Ambiq Micro通过二次上市在新加坡交易所(SGX)挂牌交易,同时保留其纽约证券交易所主要上市地位。

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新浪财经中性

欧菲光等共同持股的芯光联(深圳)半导体科技有限公司成立,业务涉及集成电路设计与半导体分立器件。

欧菲光等共同持股的芯光联(深圳)半导体科技有限公司成立,业务涉及集成电路设计与半导体分立器件。

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雪球中性

三星电子第二季度资本支出16.8万亿韩元,其中15.4万亿韩元用于芯片业务。

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RWA Daily要闻积极AI 看多

三星电子Q2营收171.5万亿韩元创新高,营业利润同比暴增1813%,受半导体和电子产品需求强劲推动。

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追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

RWA Daily积极AI 看多

三星电子第二季度营业利润达89.2万亿韩元,半导体利润暴增超250倍,显示芯片市场需求强劲。

三星电子第二季度营业利润达89.2万亿韩元,半导体利润暴增超250倍,显示芯片市场需求强劲。
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追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

雪球中性AI 看多

三星电子预计2026年下半年服务器DRAM、eSSD和HBM需求加速增长,AI基础设施推动整体供不应求。

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追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

新浪财经中性

半导体设备公司星空科技启动新一轮融资,投前估值约40.5亿元,资金用于2.5D/3D封装测试设备研发及量产交付。

半导体设备公司星空科技启动新一轮融资,投前估值约40.5亿元,资金用于2.5D/3D封装测试设备研发及量产交付。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

新浪财经要闻积极AI 看多

三星电子预期2026年下半年受AI投资推动,服务器DRAM、企业级SSD及HBM需求将加速增长,整体市场维持供不应求。

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追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

新浪财经要闻积极AI 看多

三星电子第二季度营业利润飙升19倍创历史新高,得益于AI芯片强劲需求抵消移动业务亏损。

三星电子第二季度营业利润飙升19倍创历史新高,得益于AI芯片强劲需求抵消移动业务亏损。