半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态
AMD股价周二出现波动，市场关注后续动态。
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Hyperliquid平台上最大的SK海力士空头浮盈达956万美元，反映对芯片股的看空情绪。
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首片美国制造的GB300芯片下线，但因封装环节仍需运回中国台湾完成，凸显半导体供应链的全球化分工现状。
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光计算芯片技术取得进展，行业关注其量产前景。
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华为提出Tau Law，称381颗芯片在6年内制造，LogicFolding缩减关键路径长度，Kirin芯片目标2031年达1.4nm密度。
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中国TGV玻璃基板厂商加速量产，为AI芯片封装提供先进玻璃中介层解决方案，提升信号完整性与热性能。
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敏能科技完成A轮融资，自研SNN类脑芯片用于医疗设备AI推理，功耗仅为传统GPU千分之一。
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台积电在熊本地震后恢复日本芯片工厂运营。
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存储芯片市场供需失衡，价格出现大幅波动。
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韩国KOSPI指数跌破5800点创4月以来新低，SK海力士跌超8.3%，三星电子跌3.8%。
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韩国KOSPI指数大跌4%至5781点，SK海力士跌逾8%，三星电子跌超3%。
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韩国KOSPI指数跌幅扩大至3%，SK海力士跌近7%，三星电子跌超2%。
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SK海力士表示，未看到AI基础设施投资出现放缓迹象，需求依然强劲。
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韩国KOSPI指数跌超2%，SK海力士跌逾5%，三星电子跌0.34%。
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新浪财经积极AI 看多
早盘端侧AI概念股异动拉升，博通集成、国光电器涨停，星宸科技涨超10%。
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MLCC概念股集体上涨，三星电机获AI服务器MLCC大单，风华高科3天2板。
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韩国KOSPI与纳斯达克100相关性升至五年新高，AI芯片需求将三星、SK海力士与美股紧密绑定。
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中国芯片在7nm工艺上取得突破，开启发展新阶段。
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专家批评Mamdani的杂货计划为“幻觉”，认为纳税人将承担费用。
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SK海力士和三星电子开盘大涨。
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SK海力士表示境内韩股转ADR规模或受限，转换流程需数周，未决定扩大发行。
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SK海力士第二季度利润飙升557%创新高，但不及预期
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SK海力士称，除已公布投资外，暂无新增晶圆厂建厂规划。
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SK海力士称其韩国股票转换为美国ADR的规模可能受限。
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SK海力士表示将加强NAND领域产品阵容。
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永续合约平台TradeXYZ因SK海力士价格暴跌导致用户头寸清算，决定承担相关损失并改进定价系统。
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三星手机电池图标出现盾牌表示手机正处于增强安全或隐私模式。
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先进封装从CoWoS向CoPoS演进，台积电布局试产线，燧原科技联合发布国产CoPoS样品，面板级封装有望降低AI芯片成本。
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高盛认为日本AI半导体股近期暴跌后未破裂，英特尔上调资本开支创造买入机会，推荐Lasertec、Tokyo Electron和Disco。
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光计算芯片正接近量产阶段，从电到光的芯片底层革命正在发生。
