研发面向AI超算的光子互连芯片与光计算平台
RECODEX · AI OBSERVATORY
湖北芯擎科技股份有限公司
车规级智能座舱与自动驾驶AI芯片设计
资料快照：2026-09-18身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径，不推算未知金额；每项资料均附独立来源和日期。
公司资料与核验依据
- 官网
- https://www.siengine.com/来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 赛道
- AI 芯片与计算来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 核心方向
- 车规级智能座舱与自动驾驶AI芯片设计来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 代表产品
- 龍鹰一号座舱芯片、星辰一号自动驾驶芯片等车规级AI芯片来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 国家 / 地区
- 🇨🇳 中国来源 ↗数据 2026-07-31 · 核验 2026-07-31
- 总部
- 武汉来源 ↗数据 2026-07-31 · 核验 2026-09-15
- 成立年份
- 2018来源 ↗数据 2026-07-31 · 核验 2026-09-15
- 负责人
- 汪凯来源 ↗数据 2026-07-31 · 核验 2026-09-15
- 融资金额（报道口径）
- 超2亿美元来源 ↗数据 2026-07-31 · 核验 2026-07-31
- 融资轮次
- 轮次未披露来源 ↗数据 2026-07-31 · 核验 2026-07-31
11 项资料待核验
商业化阶段、具身形态、上市状态、上市主体、交易所、证券代码、融资统计依据、投资方、估值（报道口径）、估值日期、团队规模
融资报道时间线
各轮报道独立列示，不相加为累计融资。
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公开资料来源
- 湖北芯擎科技股份有限公司数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 芯擎科技超2亿美元融资：7纳米车规芯片领跑者冲击端侧智能计算平台数据 2026-07-31 · 核验 2026-07-31