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锦秋基金风险投资

以下出手记录来自 RecodeX 原创融资报道,点击公司名可阅读完整报道。

4报道出手次数
2026最近出手年份

投资偏好

锦秋基金近期聚焦硬科技,重点布局硬件/芯片、AI及机器人赛道。阶段覆盖天使轮到成长期,单笔规模跨度大,从数千万美元到数十亿元人民币均有出手。出手节奏密集,且对优质项目(如硅羽科技)有半年内连续四轮追加的偏好,风格积极且支持力度强。

主投赛道
硬件/芯片×2AI人工智能×1机器人×1
常见轮次
天使轮×1半年内连续四轮融资×1
近 12 个月出手4 次

偏好画像由 AI 基于 RecodeX 4 条报道记录自动归纳,仅供参考,不构成对该机构策略的完整描述。

出手时间轴

2026
08-29光本位科技轮次未披露数十亿元人民币
07-31本智激活轮次未披露金额未披露
07-30Tiiny AI天使轮数千万美元
07-02硅羽科技 (SPARO)半年内连续四轮融资数亿元人民币