当AI训练集群从千卡走向万卡，再从万卡走向十万卡，真正卡住算力释放的往往不是GPU本身，而是芯片之间的数据通道。电互连在机柜内部尚能维持，一旦跨出更远距离、更高带宽和更低功耗的三角约束，铜缆与PCB走线就开始逼近物理极限。于是，一个过去属于光模块厂商的命题被推到计算芯片面前：能不能把光直接做进算力互连里？
2026年10月28日，上海澜昆微电子科技有限公司宣布连续完成两轮融资，累计金额为数亿元人民币。这家成立于2024年5月的公司，把赌注押在了一个更具体的答案上：高带宽光接口芯片，也就是OIO。它要做的不是传统可插拔光模块，而是让光信号更靠近计算芯片，进入NPO、CPO乃至单片光电集成的层级。
澜昆微电子本轮融资的资本结构比金额本身更值得拆解。公司通稿称，第一轮由隆湫资本、纪源资本领投，其中隆湫资本的LP包括锐捷网络与沪电股份；第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木清华等在年初完成种子轮投资后持续加码。两轮融资的各自轮次名称与单轮金额均未披露，仅给出累计“数亿元人民币”的总额。
| 字段 | 内容 |
|---|---|
| 公司 | 澜昆微电子（上海澜昆微电子科技有限公司） |
| 轮次 | 两轮，轮次名称未披露 |
| 金额 | 累计数亿元人民币 |
| 投资方 | 隆湫资本、纪源资本、光合创投、中芯聚源、锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木清华 |
| 总部 | 上海张江 |
| 创始人 | 未披露；创始团队源自清华大学、中科院和海外知名企业，CEO为董晶晶 |
| 官网 | 未披露 |
两轮融资的产业资本结构，比“数亿元”更值得读
澜昆微电子没有披露单轮金额，但投资方名单透露出比金额更明确的信号。隆湫资本两轮均出现在领投位置，其LP被公司通稿明确标注为锐捷网络和沪电股份。锐捷网络是数据中心交换机厂商，沪电股份是PCB与电子互连供应商，二者分别对应澜昆微电子在交换侧和互连制造侧的潜在产业协同。中芯聚源作为第二轮跟投方，其半导体制造投资背景与公司正在推进的国产硅光工艺合作形成呼应。
这种结构意味着，澜昆微电子的融资不只是财务意义上的资金补充，更像是在交换设备、互连制造和晶圆工艺三个方向上提前绑定产业资源。公司通稿称，此次融资将主要用于投入三维光电封装能力、面向量产需求采购晶圆等产能，以及搭建完整的光I/O研发团队。结合投资方构成看，资金用途与股东背景之间存在可识别的对应关系：晶圆采购对应制造端，三维光电封装对应模块与集成方案，研发团队则服务于从OIO到CPO、NPO的多线产品。
不过，产业资本进入并不自动等同于订单落地。锐捷网络和沪电股份作为隆湫资本的LP，与澜昆微电子之间是否已经形成实质性采购或联合开发，本次来源未披露。公司通稿中提到的“数据中心交换机核心厂商”“国内高性能互连芯片龙头企业”等客户均未具名，因此无法确认这些客户与投资方LP之间是否存在重合。这是本轮融资信息中最关键的一块留白。
OIO不是光模块的简单升级，而是互连层级的重新划分
要理解澜昆微电子在做什么，需要先把它从“光模块公司”的惯性分类中拿出来。传统可插拔光模块解决的是机柜之间、交换机之间的网络互连；LPO进一步简化了光模块内部结构；NPO和CPO则把光引擎从可插拔形态推向更靠近交换芯片或计算芯片的位置。澜昆微电子所称的OIO，指向的是计算芯片之间的scale-up互连，也就是GPU、加速器或交换芯片之间的高带宽数据通道。
公司通稿称，澜昆微电子已形成OIO、CPO、NPO三大产品线，覆盖交换芯片到计算芯片的不同集成层次。其中，封装集成方案面向快速落地与灵活配置，单片方案面向极致带宽密度与能效。这种双路线并行，本质上是把技术成熟度不同的产品放在不同时间窗口上：NPO和CPO更接近现有产业链能力，OIO单片集成则更依赖先进硅光工艺。
据公司通稿披露，澜昆微电子已发布其称为国内首个符合OCI标准的光OIO芯片。该产品单片集成大规模微环谐振型集成光路和驱动控制等集成电路，通过单纤8波长复用实现多端口超高带宽；在电接口侧，公司称该芯片与国内头部GPU芯片厂商协同设计，并直接对接高密度UCIe接口。另据爱集微报道，公司已推出符合OCI标准的Denali芯片、线性直驱CPO芯片及光互连交换卡等产品。上述“国内首个”“国内率先”等表述均来自公司或相关报道，本次来源未提供独立第三方验证。
CEO董晶晶在讯石光通讯网的访谈中给出了更具体的技术来源。她称，国内首款符合OCI标准的、光电单片集成的OIO芯片，基于格罗方德硅光平台45SPCLO开发，并于2026年9月深圳光博会期间联合发布。这意味着澜昆微电子的单片OIO芯片目前依赖海外成熟硅光产线，而非国产工艺。公司同时称已与国内供应链推进自主工艺合作，形成“海外成熟产能+国内供应链协同开发”的布局。
微环从实验室走向量产，真正的约束在工艺而非设计
澜昆微电子选择微环谐振型光器件作为OIO芯片的核心技术路径，这一选择本身带有明确的工程判断。微环器件尺寸小，适合高密度集成，但对加工精度和波长一致性要求极高。董晶晶在访谈中称，十年前使用180纳米硅光工艺时，100个芯片里可能都挑不出10个符合期望工作波长；直到2021年前后，12英寸大晶圆、40纳米以下加工工艺和计算光学修正等手段成熟，微环才具备可量产条件。
这段技术史解释了一个关键问题：为什么微环OIO直到现在才被当作可产品化的方向。它不是因为光器件设计突然突破，而是因为底层硅光制造工艺终于追上了设计需求。由此可以推断，澜昆微电子的量产能力并不完全掌握在自己手中。公司通稿称其已拿到海外一线成熟硅光产线的流片验证，并成为国内率先跑通微环OIO“设计—流片—验证”全流程的企业之一。但“跑通全流程”与“实现规模量产”之间仍有显著距离，前者验证的是设计可行性与工艺兼容性，后者考验的是良率、一致性和成本。
董晶晶本人也承认这一约束。她在访谈中表示，目前没有任何一个国产工艺能够实现微环、CPO或光I/O的量产，企业一方面要借助国外供应链能力，另一方面要把国内硅光芯片Fab能力拉起来。她还提到，未来两年产品的落地以及在整个生态位上的卡位非常重要。这一判断与公司融资用途中“面向量产需求采购晶圆”的表述相互印证：在国产工艺成熟之前，公司需要先通过海外晶圆产能推进产品，同时投入资源培育国内供应链。
从已披露的信息看，澜昆微电子的技术验证路径是清晰的：先基于格罗方德45SPCLO平台做出符合OCI标准的单片OIO芯片，再逐步向国产工艺迁移。但这一迁移的时间表、良率目标和成本曲线均未披露。因此，公司所称的“量产能力”目前更接近工程验证阶段的产能准备，而非已经锁定的规模出货能力。
客户故事里的三个场景，没有一个公开了名字
公司通稿用三个场景描述其商业化进展：已推进与国内AI龙头万卡集群的NPO互连创新；为数据中心交换机核心厂商提供单卡6.4T CPO互连方案；为国内高性能互连芯片龙头企业提供NPO完整socket模块，替代可插拔光模块实现卡间光互连。CEO董晶晶称，“这个方向上，澜昆微早已拿到了下游市场的入场券。”
这三个场景分别对应AI算力集群、数据中心交换机和互连芯片三大类客户，覆盖了澜昆微电子三大产品线中的NPO和CPO。但所有客户名称均未披露，也没有公开合同金额、交付数量或收入确认情况。因此，这些描述只能被理解为公司单方面披露的商业化进展，无法从公开信息中验证其实际交付规模。
董晶晶在访谈中提供了一个相对具体的数字：团队已向硅光领域头部企业和后续进入的企业交付了不少于400个芯片。这个数字需要放在正确语境中理解。她所说的交付对象是“硅光领域头部企业和后续进入的企业”，更接近产业链内的芯片交付或技术合作，而非面向最终AI算力客户的规模出货。400个芯片对于验证设计能力和建立行业信用有意义，但对于判断一家芯片公司的商业化成熟度，样本量仍然很小。
澜昆微电子的商业化叙事中，最值得关注的不是“入场券”这个比喻，而是它把客户协同设计作为产品定义的一部分。公司通稿称，其OIO芯片在电接口侧与国内头部GPU芯片厂商协同设计，并直接对接高密度UCIe接口。如果这一协同设计关系属实，意味着澜昆微电子至少在一个关键接口标准上获得了计算芯片侧的配合，这比单纯做出光芯片更难。但同样，GPU厂商名称未披露，协同设计的深度、是否涉及实际流片配合或产品导入，均无法从本次来源确认。
55亿美元市场预期与“两三家头部”的竞争现实
公司通稿引用了一个市场预期：到2030年，OIO for Scale-Up预计成为计算光互连的重要市场，市场规模预计达到55亿美元，在CPO领域的市场占比接近70%。这个数字来自公司通稿，未注明具体研究机构或统计口径，因此只能作为公司引用的市场判断，而非独立验证的行业数据。
更值得分析的是竞争格局。董晶晶在访谈中给出了一个判断：国内至少容得下两三家具备一定规模的企业，但集成电路产业是头几名吃掉大部分份额的局面，谁能抢到前几名，就能获得更多利润和市场份额。这一判断实际上承认了光I/O芯片赛道不会容纳大量玩家，同时也意味着澜昆微电子必须在未来两年内完成从技术验证到生态卡位的跨越。
本次来源没有提供澜昆微电子的直接竞品名单，但可以从产业链位置推断其竞争压力来源。在NPO和CPO方向，传统光模块厂商正在向上游延伸，交换芯片厂商也在向下游集成光引擎；在OIO单片集成方向，海外硅光平台和计算芯片巨头的联合路线已经形成参照。澜昆微电子作为独立光互连芯片公司，其生存空间取决于能否在计算芯片厂商和光模块厂商之间建立不可替代的协同设计能力。公司通稿中反复强调的“与国内头部GPU芯片厂商协同设计”“与国内头部计算、交换芯片和整机企业合作”，正是为了证明这种不可替代性。但客户名称的缺失，让这一证明暂时只能停留在公司口径层面。
公司通稿同时提示了两项风险：技术演进节奏若慢于行业需求，或影响市场拓展进度；行业竞争加剧或压缩利润空间。这两项风险并非泛泛而谈。前者对应微环OIO从海外工艺向国产工艺迁移的不确定性，后者对应光模块厂商、交换芯片厂商和独立光互连芯片公司之间的边界争夺。澜昆微电子的应对策略是双路线并行：用NPO和CPO的封装集成方案争取快速落地，用OIO单片方案卡位长期技术制高点。这一策略的隐含代价是资源分散，一家成立仅两年多的公司需要同时维持三条产品线的研发和客户导入。
资金用途指向量产准备，但“量产”本身仍是待验证假设
澜昆微电子将融资用于三维光电封装能力、晶圆采购和光I/O研发团队，这三项支出共同指向一个目标：为产品从验证走向量产做准备。但“量产准备”和“量产”之间的差距，恰恰是本次融资信息中最需要被严格区分的地方。
公司通稿称其已拿到海外一线成熟硅光产线的流片验证，并成为国内率先跑通微环OIO“设计—流片—验证”全流程的企业之一。这一表述的边界在于：流片验证证明的是设计可以在特定工艺平台上制造出来，并不自动证明该产品可以在商业条件下以可接受的良率和成本大规模生产。公司通稿没有披露良率数据、单片成本、产能规模或客户导入时间表。因此，从已核实的信息看，澜昆微电子目前更准确的定位是：完成了关键产品的工程验证，并正在为规模量产构建供应链和封装能力。
董晶晶在访谈中提到的“不少于400个芯片交付”，是本次来源中唯一与出货相关的具体数字。这个数字的语境是向硅光领域头部企业和后续进入的企业交付，而非向最终算力客户批量出货。它说明团队具备芯片交付能力，但不足以支撑“已实现规模商业化”的判断。编辑推断，澜昆微电子真正的商业化拐点，取决于两个尚未披露的变量：一是国产硅光工艺何时能够承接微环OIO的量产需求；二是公司能否将现有的协同设计关系转化为具名客户的批量订单。在这两个变量明朗之前，本轮融资的意义更偏向于为时间窗口购买资源，而非为已经锁定的收入增长提供燃料。
从资本结构看，隆湫资本两轮领投，其LP锐捷网络和沪电股份分别对应交换设备和互连制造环节；中芯聚源跟投对应制造端；老股东中的张江浩珩则带有区域产业投资属性。这一组合的合理性在于，光I/O芯片的量产不是一家芯片设计公司可以独立完成的事情，它需要晶圆厂、封装厂、交换设备商和计算芯片客户的共同参与。澜昆微电子用股权关系把这些环节的部分参与者拉进同一张表，是比单纯融资金额更重要的动作。但股权关系能否转化为真正的产业链协同，仍取决于后续的产品导入和订单落地，本次来源未提供这方面的证据。
一家成立两年多的公司，把赌注押在“未来两年”
澜昆微电子的故事，本质上是一个关于时间窗口的故事。公司成立于2024年5月，到本轮融资披露时不过两年多。它选择的技术路径——微环OIO单片集成——依赖的海外硅光工艺刚刚成熟，国产工艺尚未就绪。它面对的客户——AI算力集群和交换芯片厂商——正在从可插拔光模块向NPO、CPO迁移，但迁移节奏并不由芯片供应商单方面决定。
董晶晶在访谈中说得相当直白：未来两年产品的落地以及在整个生态位上的卡位非常重要；如果没有前两年的关键时间，等到国产供应链全部成熟以后再开始做，很难还有机会。这段话可以理解为澜昆微电子的核心战略判断：它必须在国产硅光工艺成熟之前，用海外产能完成产品验证和客户导入，同时把国内Fab能力拉起来，形成先发卡位。
这个判断的风险在于，先发卡位的前提是海外供应链持续可用，以及国内客户愿意在国产工艺尚未成熟时就开始协同设计。如果海外硅光产线合作受限，或者国内GPU和交换芯片厂商的导入节奏慢于预期，澜昆微电子的时间窗口就会被压缩。公司通稿提示的“技术演进节奏若慢于行业需求”风险，实际上也可以反过来读：如果行业需求演进快于公司技术落地，同样会带来压力。
从本次披露的信息看，澜昆微电子已经完成了三件可以核实的事情：连续完成两轮累计数亿元融资；基于格罗方德45SPCLO平台开发出符合OCI标准的单片OIO芯片；围绕OIO、CPO、NPO三条产品线建立了初步的客户协同场景。但它尚未完成的事情同样清晰：没有披露单轮融资金额和轮次名称，没有具名任何客户，没有披露良率、成本和规模出货数据，也没有给出国产工艺迁移的明确时间表。这些留白意味着，澜昆微电子的量产故事目前仍处于“准备就绪”和“实际跑通”之间的中间地带。
对于一家把未来两年定义为关键窗口期的公司来说，下一轮可以被验证的信息将不再是融资额或产品发布，而是客户名称能否公开、订单能否落地、国产工艺能否承接。在这些信息出现之前，澜昆微电子的价值判断仍然需要建立在公司口径与产业逻辑的交叉验证之上，而非任何已经兑现的商业化证据之上。
RecodeX 极客视：光I/O芯片的竞争，表面上是光器件设计能力的比拼，实质上是晶圆工艺、封装集成和计算芯片接口话语权的三重博弈。澜昆微电子用两轮融资买下的，不是一条已经跑通的量产曲线，而是一个在国产硅光工艺成熟之前必须占住的生态位。它的真正考验将在未来两年到来：当客户名称从“国内头部”变成可核验的订单，当微环OIO从格罗方德平台迁移到国产Fab，这家公司才能证明自己究竟是抓住了时间窗口，还是只是提前支付了窗口期的入场费。
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