2026/10/09
玉盘量智完成数亿元天使轮融资：量子与AI原生协同，芯片级融合能否先跨过工程化门槛
把“算存传控”写进同一套芯片，是在赌一个更早的工程拐点 量子计算行业长期被一个错位的指标牵引：物理量子比特数量。它足够直观，能上头条，却回答不了“这台机器到底能算什么”这个更本质的问题。据公开报道，2026年9月有研究提出以可靠性、规模、能力、性能四个相互耦合的维度评估“实用级量子计算”。这一框架把行业注意力从单一器件…
亦庄国投
基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。
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该机构聚焦前沿科技与机器人赛道，偏好成长期项目，以B轮及B+轮为主，兼顾早期B轮前融资。单笔规模差异大，从近10亿元到25亿元不等，亦有无披露金额的小额投资。出手节奏稳健，约每月一次，重点支持硬科技领域的技术突破与产业化。 常见单笔融资规模：1.428571429 亿美元 – 3.571428571 亿美元。（AI 基于报道归纳，仅供参考。）
偏好领域
前沿科技2
机器人1
融资轮次分布
B轮前融资1
B+轮1
B轮1
投资与项目报道
本页公开报道按年份排列；融资金额为项目披露额，不代表该机构实际出资。
2026年
2026/08/04
米格实验室获Pre-B轮融资：共享实验室网络能否加速半导体检测国产替代？
半导体第三方检测服务近年来受到资本密集关注。2025年8月，国内检测平台米格实验室（北京聚睿众邦科技有限公司）宣布完成Pre-B轮融资，由北工投资领投、亦庄国投跟投，具体金额未披露。这是该公司在一年之内完成的第三轮融资——此前A+轮披露金额为数千万元（亦有报道称该轮为近亿元战略融资），A1轮则未透露具体金额。密集的资本…
2026/07/29
埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资：半导体量测设备国产替代加速，AI时代先进封装检测需求攀升
一座先进晶圆厂里，量测设备在每道工序后捕捉膜厚、关键尺寸和套刻精度——良率爬升很大程度上取决于量测数据能否及时、准确地反馈回工艺回路。量测设备供应商与晶圆厂之间，是一种深度绑定的共生关系：一台设备入驻产线，意味着配套的算法、应用支持和校准服务将跟随客户工艺迭代持续数年甚至数十年。这种关系一旦建立，替换成本极高。因此，中…
2026/06/09
银河通用三年融资70亿：当具身智能的"大脑"比躯壳更值钱，150台出货量撑起200亿估值
成立不到三年，三次刷新行业融资纪录，累计融资70亿元，估值突破200亿——但年出货量不到150台。银河通用的故事，折射出具身智能赛道最尖锐的矛盾：资本到底在买一个什么样的未来？ 项目详情 公司银河通用机器人（Galbot） 创始人/CEO王鹤（清华+斯坦福博士，北大助理教授）、姚腾洲（北航机器人所+ABB） 总部中国北…
数据与统计方法
可回溯的公开记录
出手次数按当前仍公开的原创报道计算；同一融资可能涉及多个机构，不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。
投资偏好
赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照，部分由 AI 基于报道自动归纳；仅供参考，并非投资承诺。