RecodeX 重构消息，光互连企业澜昆微电子近日连续完成两轮融资，累计融资数亿元人民币。第一轮由隆湫资本（LP为锐捷网络、沪电股份）、纪源资本领投；第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木清华等老股东在年初种子轮后持续加码。

澜昆微成立于2024年5月，总部位于上海，聚焦算力互连（scale-up）赛道，研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品覆盖NPO/CPO核心芯片和模块小型化方案。本轮资金将用于三维光电封装能力建设、面向量产的晶圆等产能采购，以及搭建完整的光I/O研发团队。

公司已推出国内首个符合OCI标准的单片集成光电融合光I/O芯片，单片集成大规模微环谐振型光路与驱动控制电路，通过单纤8波长复用实现多端口超高带宽，电接口侧与国内头部GPU厂商协同设计并对接高密度UCIe接口。