RecodeX 重构消息，台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，公司已开始导入微通道散热技术，并计划与封装架构共同开发。该技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，使冷却液更接近热源，以提高热传效率。陈燕铭还透露，可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模增加34倍，凸显散热技术升级的必要性。