RecodeX 重构消息，台积电CoWoS先进封装订单已排满至2027年，部分客户需等待一年以上。供应瓶颈下，英特尔EMIB-T技术作为替代方案受到关注。联发科在财报电话会上宣布将同时采用CoWoS和EMIB-T开发AI ASIC；博通和Meta考虑从CoWoS转向EMIB以降低成本，谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出兴趣。