RecodeX 重构消息，台积电资深副总经理侯永清9月5日在台北举行的Semicon Taiwan 2026 CEO峰会上表示，公司正同时在台湾推进13座晶圆厂建设，并在海外推进5至6座，全球同步施工的厂区约20座，但仍无法满足人工智能驱动的爆炸性需求。他指出，半导体行业正经历30年来未见的需求激增，7月设备采购需求较去年底跃升1.9倍，需求在单个季度内就被重置，打乱了设备订购计划。侯永清强调，扩产的最大障碍是熟练施工人力短缺，而非资金不足，台湾和亚利桑那州均面临同样问题。台积电7月16日财报会已将2026年资本支出计划上调至600亿至640亿美元，并追加1000亿美元美国投资，累计达2650亿美元。