RecodeX 重构消息，阿斯麦表示，台积电计划从2030年开始在先进节点的大规模生产中使用High-NA（高数值孔径）光刻技术。这一时间表表明台积电将在未来几年内逐步引入该技术，以支持更先进的芯片制造工艺。