小米18 Fold搭载自研Xring O3芯片，安兔兔跑分破500万

RecodeX 重构消息，小米在IFA 2026上发布18 Fold，搭载其首款自研旗舰芯片Xring O3，安兔兔跑分达5,228,014分，成为首款突破500万分的移动处理器。该芯片仍由台积电代工，初期产量仅20万至30万颗。发布时机恰在苹果折叠屏iPhone亮相前两天。