RecodeX 重构消息，半导体供应链及行业分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮扩产，目标是到2028年将其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能提升一倍以上。

受全球人工智能与高性能计算芯片需求持续增长推动，台积电现有CoWoS产能已被英伟达等客户提前预订且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速外溢至英特尔及台系封测代工企业。