RecodeX 重构消息,进入第三季下旬,台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露,英伟达、苹果等客户持续占用其先进制程与封装资源。亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片,旗下Annapurna取得更多3nm产能;联发科除手机芯片外,也因谷歌TPU相关大单,争抢2nm、3nm制程与CoWoS-S/L产能。