RecodeX 重构消息,据业内人士消息,三星电子为其高带宽内存(HBM)提供基础芯片的战略预计将发生重大变化,不再依赖现有内部代工厂自主生产,而是采取“双轨制程”战略,同时采用基于台积电工艺的基础芯片。从今年开始量产HBM4起,三星电子和SK海力士已开始采用代工工艺而非传统DRAM工艺制造基片。相比DRAM工艺,代工工艺可将更多功能集成到基片中,从而提升性能与能效。