RecodeX 重构消息，有媒体援引未具名供应链消息人士报道，台积电计划在嘉义科学园区新增五座先进芯片封装工厂。其中P1和P2工厂预计2027年投入量产，位于嘉义科学园区二期、正在建设中的P3、P4和P5工厂也在同步推进。五座新厂建成后，台积电在嘉义的先进芯片封装工厂总数将达到10座。该扩建计划将先公示一个月征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。