RecodeX 重构消息，台积电参股的芯片制造商VIS于周一在新加坡举行首座先进芯片制造工厂启用仪式，并已着手规划第二座工厂。受人工智能基础设施需求推动，该厂产能投产即已售罄。

这座名为VSMC的晶圆厂由VIS与恩智浦合资，6月启动试生产，从开工到试产仅用18个月，远快于通常两年以上的建厂周期。VIS表示首批芯片良率至少达99%，计划2027年初开始量产。该厂还将协助台积电生产用于先进芯片封装的关键中介层，服务英伟达、谷歌和博通等AI芯片厂商。台积电为VIS最大股东，持股约19%。