RecodeX 重构消息，市场研究机构Counterpoint于30日发布数据，受人工智能芯片需求激增带动，全球晶圆代工2.0市场持续扩张。今年二季度三星电子占据全球晶圆代工市场约4%份额，仅次于台积电，其4纳米与5纳米工艺（SF4、SF5制程）需求旺盛，叠加晶圆价格上涨，支撑了该业绩。

台积电二季度营收402亿美元，同比增长34%，约占整个代工2.0市场的42%，与三星的差距依旧巨大。Counterpoint表示，三星电子与英特尔正在承接客户寻找备选供应商带来的订单，但在先进制程产能、良率以及先进封装能力方面，二者仍难以替代台积电。

Counterpoint预测，代工2.0市场下半年将维持两位数增长，行业竞争重心预计从晶圆制造拓展至先进封装领域，封装、基板与测试产能将成为扩大AI芯片供给的关键变量。