二季度全球晶圆代工份额出炉:三星约4%,台积电营收402亿美元
RecodeX 重构消息,最新数据显示,三星电子今年二季度在全球晶圆代工市场占据约4%的份额。同期,台积电实现营收402亿美元,继续在晶圆代工领域保持领先地位。
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RecodeX 重构消息,市场研究机构Counterpoint于30日发布数据,受人工智能芯片需求激增带动,全球晶圆代工2.0市场持续扩张。今年二季度三星电子占据全球晶圆代工市场约4%份额,仅次于台积电,其4纳米与5纳米工艺(SF4、SF5制程)需求旺盛,叠加晶圆价格上涨,支撑了该业绩。
台积电二季度营收402亿美元,同比增长34%,约占整个代工2.0市场的42%,与三星的差距依旧巨大。Counterpoint表示,三星电子与英特尔正在承接客户寻找备选供应商带来的订单,但在先进制程产能、良率以及先进封装能力方面,二者仍难以替代台积电。
Counterpoint预测,代工2.0市场下半年将维持两位数增长,行业竞争重心预计从晶圆制造拓展至先进封装领域,封装、基板与测试产能将成为扩大AI芯片供给的关键变量。