RecodeX 重构消息，台积电在美国的先进封装布局浮现关键时间表。格罗方德宣布与台积电签署20亿美元制造协议，将于2028年上半年在美国量产CoWoS关键硅中介层。Amkor亚利桑那厂也规划2028年初投产，两大供应链时点接近。业界推估，台积电亚利桑那州第一座先进封装厂最快2028年上半年开始运转，是否提前试产成为市场关注焦点。