RecodeX 重构消息，Citrini分析师Jukan表示，在三大存储厂商中最看好三星电子。他认为台积电需为英伟达Rubin、Rubin Ultra分配晶圆产能，难以大量承接英伟达HBM订单，而拥有自有代工能力的三星有望满足这部分超额需求。

韩国媒体此前报道，应英伟达要求，三星已决定采用台积电3纳米工艺生产HBM底座芯片，同时未完全排除自有代工方案，正验证在需求超出台积电产能时能否自产底座芯片。